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【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 Hi-Super5
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 Hi-Super5【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 Hi-Super5产品简介高超级 5（Hi-Super5）为双组份 5 分钟快速固化型硬质环氧树脂 AB 胶，无溶剂配方，主剂蓝色半透明，固化剂淡黄色半透明，常温反应固化。混合后 5 分钟开始固化，固化后胶层高硬度，兼具优异耐热、耐水、耐化学腐蚀性能，可同时用于粘接
2026-09-14 admin 2
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【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170-2
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170-2【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170-2产品简介EP170-2 为单组份加热固化型可挠性防流挂环氧树脂胶粘剂，是 EP170 升级防垂流版本，淡黄色膏体，无需现场配比，加热固化。高触变粘度，立面、仰角施工不流淌，固化后胶层柔韧，具备高剥离强度，可缓冲异种材料冷热膨胀差异带来的应力，原装 1kg 罐装
2026-09-14 admin 3
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【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170产品简介EP170 为单组份加热固化型可挠性高剥离环氧树脂胶粘剂，淡黄色膏状，无需现场配比混合，加热固化成型。高粘度配方，固化后胶层柔韧，拥有极高 T 型剥离强度，适合热膨胀系数差异大、承受振动冲击的异种材料粘接，原装 1kg 罐装，适配电子行业自动化点胶产线。核心参
2026-09-14 admin 2
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【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP171
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP171【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP171产品简介EP171 为单组份低温加热固化型环氧树脂胶粘剂，淡褐色液态，无需现场配比混合，低温烘烤即可固化。中等低粘度，流动性良好，适合电子零部件薄胶层粘接、小型缝隙填充，原装 1kg 罐装，适配电子自动化点胶产线，是单液环氧系列里可低温固化的通用型号。核心参数类型：单
2026-09-14 admin 3
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【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP106NL
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP106NL【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP106NL产品简介EP106NL 为单组份加热固化型低流动环氧树脂胶粘剂，乳白色液态，无需现场配比，依靠加热完成固化。低粘度自流平特性，具备良好渗透性，适合细小缝隙填充、浸润式粘接，原装 1kg 罐装，多用于电子元器件、金属组件的粘接与填充作业。核心参数类型：单液加热固
2026-09-14 admin 3
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【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP138
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP138【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP138产品简介EP138 为单组份加热固化型高触变不垂流环氧树脂胶粘剂，淡黄褐色膏状，无需现场配比混合，加热固化成型。高粘度抗流挂，立面、顶面施工不会流淌，固化后高耐热、绝缘性能优异，原装 1kg 罐装，多用于电机、变压器线圈固定与电子元器件结构粘接。核心参数类型：单液加热
2026-09-14 admin 3
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【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP008A
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP008A【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP008A产品简介EP008A 属于双组份可挠性防流挂型环氧胶粘剂（AB 胶），无溶剂配方，主剂为白色半透明，固化剂淡褐色透明，室温固化，也可加温加速固化。高粘度不流淌，立面施工不会垂流，固化后胶层具备韧性，剥离强度优秀，适合异种材料粘接，原装 1kg 套装（主剂 500g
2026-09-14 admin 2
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【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP007A
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP007A【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP007A产品简介EP007A 为双组份可挠性环氧胶粘剂（AB 胶），无溶剂型，主剂淡黄色透明、固化剂淡褐色透明，室温固化，固化后胶层具备柔韧性，缓解冷热循环产生的应力，适合热膨胀系数差异大的异种材料粘接，原装 500g 套装（主剂 500g + 固化剂 500g）。核心参
2026-09-14 admin 3
