【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP007A

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP007A

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP007A

产品简介

EP007A 为双组份可挠性环氧胶粘剂（AB 胶），无溶剂型，主剂淡黄色透明、固化剂淡褐色透明，室温固化，固化后胶层具备柔韧性，缓解冷热循环产生的应力，适合热膨胀系数差异大的异种材料粘接，原装 500g 套装（主剂 500g + 固化剂 500g）。

核心参数

• 类型：二液混合型可挠性环氧胶

• 混合比例：主剂：固化剂 =1:1（重量比）

• 主成分：环氧树脂 + 改性聚酰胺

• 可操作时间：23℃约 60 分钟

• 实用强度：23℃条件 12 小时，7 天完全固化；也可 80℃×1h 加速固化

• 拉伸剪切强度：22.0MPa

• T 型剥离强度：2.2N/mm

• 固化硬度：Shore D 78

• 吸水率：0.7%

• 体积电阻率：4.0×10¹⁵ Ω・cm

• 包装：1kg / 套（主剂 500g + 固化剂 500g）

核心特点

1. 可挠性环氧配方，对比普通硬环氧，胶层有韧性，抗热冲击，不易开裂

2. 无溶剂体系，低 VOC，符合 JAIA 4VOC 标准，固化几乎无气体释放

3. 粘接强度高，剥离与剪切性能兼顾，电绝缘性能优异

4. 耐老化、耐水、耐化学品，长期使用物性稳定，固化收缩率低

5. 可室温固化，也支持加温加速固化，适配多种生产工艺

应用领域

电子电气零部件粘接密封、建筑复合构件、金属与硬质塑料异种材料粘接、FRP 玻璃钢、精密设备组件、工艺品粘接，冷热交替工况下的部件贴合。

使用注意事项

1. 粘接基材表面打磨清洁，去除油污粉尘，保持干燥，提升粘接效果

2. 严格按照 1:1 配比混合主剂固化剂，充分搅拌，在 60 分钟可操作期内用完

3. 涂胶贴合后固定，固化期间避免受力移位

4. 储存温度 5～35℃，密封避光存放，主剂固化剂分开保存

5. 工业胶粘剂，禁止用于食品接触；作业佩戴手套，保持通风，避免接触皮肤与眼睛

6. 不适用于 PP、PE 非极性塑料粘接