CEMEDINE 施敏打硬

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP138

2026-09-14 09:07:12 admin 3

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP138

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP138


产品简介

EP138 为单组份加热固化型高触变不垂流环氧树脂胶粘剂,淡黄褐色膏状,无需现场配比混合,加热固化成型。高粘度抗流挂,立面、顶面施工不会流淌,固化后高耐热、绝缘性能优异,原装 1kg 罐装,多用于电机、变压器线圈固定与电子元器件结构粘接。

核心参数

  • 类型:单液加热固化环氧胶(不垂流型)

  • 主成分:环氧树脂

  • 外观:淡黄褐色膏体

  • 粘度:240Pa・s(23℃)

  • 密度:1.40g/cm³

  • 标准固化条件:120℃×30min / 150℃×20min

  • 拉伸剪切强度:25.6MPa

  • T 型剥离强度:3.06N/mm

  • 固化硬度:Shore D 88

  • 玻璃化转变温度 Tg:122℃

  • 吸水率:0.10%

  • 体积电阻率:3.0×10¹⁵ Ω・cm

  • 储存条件:0~10℃冷藏保存

  • 包装:1kg / 罐

核心特点

  1. 单组份体系,不用 AB 混合,减少配比失误,适配自动化点胶产线

  2. 强触变不垂流特性,垂直面、仰角位置涂胶不下坠,作业成型整洁

  3. 固化胶层高硬度,耐热性能突出,耐水、耐油、耐化学品腐蚀

  4. 电气绝缘性能优异,体积电阻率高,适合电气绝缘固定场景

  5. 固化收缩率低,粘接后尺寸稳定,长期老化物性衰减小

应用领域

电机线圈、变压器线圈固定;电子零部件、ECU 壳体粘接密封;金属、陶瓷、硬质塑料结构性粘接;传感器组件、电子模块加固。

使用注意事项

  1. 粘接基材表面打磨清洁,去除油污粉尘,保持干燥,提升粘接附着力

  2. 仅可加热固化,常温不会固化,严格按照规定温度与保温时间烘烤

  3. 产品需要 0~10℃冷藏储存,常温存放会缩短保质期,开封后尽快用完

  4. 工业胶粘剂,禁止用于食品接触;作业佩戴防护手套,保持通风,避免胶水接触皮肤与眼睛

  5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接


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