【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170-2

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170-2

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170-2

产品简介

EP170-2 为单组份加热固化型可挠性防流挂环氧树脂胶粘剂，是 EP170 升级防垂流版本，淡黄色膏体，无需现场配比，加热固化。高触变粘度，立面、仰角施工不流淌，固化后胶层柔韧，具备高剥离强度，可缓冲异种材料冷热膨胀差异带来的应力，原装 1kg 罐装，适配电子自动化点胶产线。

核心参数

• 类型：单液加热固化环氧胶（可挠高剥离・防流挂型）

• 主成分：环氧树脂

• 外观：淡黄色膏体

• 粘度：340Pa・s（23℃）

• 密度：1.12g/cm³

• 标准固化条件：110℃×60min / 120℃×30min

• 拉伸剪切强度：10.8MPa

• T 型剥离强度：6.6N/mm

• 固化硬度：Shore D 55

• 玻璃化转变温度 Tg：20℃

• 吸水率：0.23%

• 线膨胀系数：30×10⁻⁵ /K

• 体积电阻率：3.0×10¹⁵ Ω・cm

• 储存条件：0～10℃冷藏保存

• 包装：1kg / 罐

核心特点

1. 单组份体系，无需 AB 混合，消除配比误差，适配自动化点胶作业

2. 强触变防流挂配方，垂直面、顶面涂胶不会下坠流淌，立面装配工艺友好

3. 固化胶层柔韧，高剥离性能优异，抗振动冲击、耐冷热循环，缓解异种材料热胀应力

4. 无溶剂配方，固化几乎无挥发物，成型缺陷少

5. 电绝缘性能优良，耐水、耐化学品腐蚀，长期老化稳定

应用领域

汽车电子模块、传感器组件、电子元器件粘接；金属、FRP 玻璃钢、硬质塑料异种材料贴合；立面工况、持续承受振动冲击的工业构件粘接固定。

使用注意事项

1. 粘接基材表面打磨清洁，去除油污粉尘，保持干燥，提升粘接附着力

2. 仅加热固化，常温不会固化，严格按照烘烤温度与保温时间作业

3. 产品需 0~10℃冷藏储存，常温放置会缩短保质期，开封后尽快用完

4. 工业胶粘剂，禁止用于食品接触；作业佩戴防护手套，保持通风，避免胶水接触皮肤与眼睛

5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接