【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP171

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP171

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP171

产品简介

EP171 为单组份低温加热固化型环氧树脂胶粘剂，淡褐色液态，无需现场配比混合，低温烘烤即可固化。中等低粘度，流动性良好，适合电子零部件薄胶层粘接、小型缝隙填充，原装 1kg 罐装，适配电子自动化点胶产线，是单液环氧系列里可低温固化的通用型号。

核心参数

• 类型：单液加热固化环氧胶（低温固化通用型）

• 主成分：环氧树脂

• 外观：淡褐色液体

• 粘度：50Pa・s（20℃）

• 密度：1.19g/cm³

• 标准固化条件：80℃×30min / 120℃×10min

• 拉伸剪切强度：22.1MPa

• T 型剥离强度：0.20N/mm

• 固化硬度：Shore D 87

• 玻璃化转变温度 Tg：83℃

• 吸水率：0.13%

• 固化收缩率：0.53%

• 体积电阻率：3.0×10¹⁵ Ω・cm

• 储存条件：0～10℃冷藏保存

• 包装：1kg / 罐

核心特点

1. 单组份体系，不用 AB 胶混合，消除配比误差，适合自动化点胶作业

2. 支持低温固化，最低 80℃即可完成固化，适合不耐高温电子元器件粘接

3. 无溶剂配方，固化过程几乎无挥发物，成型缺陷少

4. 固化后硬度高、尺寸稳定，固化收缩率低，内应力小

5. 电气绝缘性能优异，耐水、耐化学品腐蚀，长期老化稳定性良好

应用领域

电子元器件粘接固定、小型传感器组件、PCB 元件加固、金属 / 陶瓷 / 硬质塑料结构性粘接、汽车电子模块贴合，适合无法承受高温烘烤的零部件粘接场景。

使用注意事项

1. 粘接基材表面打磨清洁，去除油污粉尘，保持干燥，提升粘接附着力

2. 仅加热固化，常温不会固化，严格按照烘烤温度与保温时间作业

3. 产品需 0~10℃冷藏储存，常温放置会缩短保质期，开封后尽快用完

4. 工业胶粘剂，禁止用于食品接触；作业佩戴防护手套，保持通风，避免胶水接触皮肤与眼睛

5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接