CEMEDINE 施敏打硬

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP008A

2026-09-14 09:06:00 admin 2

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP008A

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP008A


产品简介

EP008A 属于双组份可挠性防流挂型环氧胶粘剂(AB 胶),无溶剂配方,主剂为白色半透明,固化剂淡褐色透明,室温固化,也可加温加速固化。高粘度不流淌,立面施工不会垂流,固化后胶层具备韧性,剥离强度优秀,适合异种材料粘接,原装 1kg 套装(主剂 500g + 固化剂 500g)。

核心参数

  • 类型:二液混合型可挠环氧胶(防流挂型)

  • 混合比例:主剂:固化剂 =1:1(重量比)

  • 主成分:环氧树脂 + 改性聚酰胺

  • 可操作时间:23℃约 60 分钟

  • 实用强度:23℃条件 12 小时,7 天完全固化;80℃×1h 可加速固化

  • 拉伸剪切强度:23.0MPa

  • T 型剥离强度:2.5N/mm

  • 固化硬度:Shore D 80

  • 体积电阻率:2.6×10¹⁵ Ω・cm

  • 包装:1kg / 套(主剂 500g + 固化剂 500g)

核心特点

  1. 防流挂高粘度配方,立面、垂直面涂胶不流淌,便于垂直构件粘接作业

  2. 可挠性环氧体系,固化胶层有韧性,抗冷热冲击、抗老化,剥离强度高于常规环氧胶

  3. 无溶剂,低 VOC,符合 JAIA 4VOC 环保标准,固化几乎无挥发物释放

  4. 电绝缘性能优异,耐水、耐化学品,固化收缩率低,粘接尺寸稳定

  5. 室温固化即可,也可加温固化,适配多种生产装配工艺

应用领域

电子电气零部件粘接与密封、建筑复合构件粘接、精密仪器组件装配、工艺品组装、金属 / 玻璃钢 / 硬质塑料异种材料贴合,立面工况粘接场景。

使用注意事项

  1. 粘接基材表面打磨清洁,去除油污粉尘,保持干燥,提升粘接附着力

  2. 严格按照 1:1 配比混合主剂固化剂,充分搅拌均匀,在 60 分钟可操作期内用完

  3. 涂胶贴合后固定工件,固化阶段避免受力、移位

  4. 储存温度 5~35℃,密封避光存放,主剂与固化剂分开保存

  5. 工业胶粘剂,禁止用于食品接触;作业佩戴防护手套,保持通风,避免胶水接触皮肤与眼睛

  6. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接


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