CEMEDINE 施敏打硬

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170

2026-09-14 09:11:07 admin 2

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170


产品简介

EP170 为单组份加热固化型可挠性高剥离环氧树脂胶粘剂,淡黄色膏状,无需现场配比混合,加热固化成型。高粘度配方,固化后胶层柔韧,拥有极高 T 型剥离强度,适合热膨胀系数差异大、承受振动冲击的异种材料粘接,原装 1kg 罐装,适配电子行业自动化点胶产线。

核心参数

  • 类型:单液加热固化环氧胶(可挠高剥离型)

  • 主成分:环氧树脂

  • 外观:淡黄色膏体

  • 粘度:170Pa・s(23℃)

  • 密度:1.13g/cm³

  • 标准固化条件:110℃×60min / 120℃×30min

  • 拉伸剪切强度:15.1MPa

  • T 型剥离强度:6.67N/mm

  • 固化硬度:Shore D 55

  • 玻璃化转变温度 Tg:20℃

  • 吸水率:0.23%

  • 线膨胀系数:30×10⁻⁵ /K

  • 体积电阻率:3.0×10¹⁵ Ω・cm

  • 储存条件:0~10℃冷藏保存

  • 包装:1kg / 罐

核心特点

  1. 单组份体系,无需 AB 混合,消除配比误差,适配自动化点胶作业

  2. 固化后胶层柔软可挠,剥离性能极强,抗振动、抗冷热循环应力,不易开裂

  3. 无溶剂配方,固化几乎无挥发物,成型缺陷少

  4. 适配多种异种材质粘接,缓冲不同材料之间热膨胀差带来的内应力

  5. 电气绝缘性能优异,耐水、耐化学品腐蚀

应用领域

电子零部件、传感器组件、汽车电子模块粘接;金属、FRP 玻璃钢、硬质塑料异种材料贴合;需要持续承受振动冲击的工业构件。

使用注意事项

  1. 粘接基材表面打磨清洁,去除油污粉尘,保持干燥,提升粘接附着力

  2. 仅加热固化,常温不会固化,严格按照烘烤温度与保温时间作业

  3. 产品需 0~10℃冷藏储存,常温放置会缩短保质期,开封后尽快用完

  4. 工业胶粘剂,禁止用于食品接触;作业佩戴防护手套,保持通风,避免胶水接触皮肤与眼睛

  5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接


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