CEMEDINE 施敏打硬

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP106NL

2026-09-14 09:08:39 admin 3

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP106NL

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP106NL


产品简介

EP106NL 为单组份加热固化型低流动环氧树脂胶粘剂,乳白色液态,无需现场配比,依靠加热完成固化。低粘度自流平特性,具备良好渗透性,适合细小缝隙填充、浸润式粘接,原装 1kg 罐装,多用于电子元器件、金属组件的粘接与填充作业。

核心参数

  • 类型:单液加热固化环氧胶(低粘度自流型)

  • 主成分:环氧树脂

  • 外观:乳白色液体

  • 粘度:22Pa・s(23℃)

  • 密度:1.18g/cm³

  • 标准固化条件:120℃×40min

  • 拉伸剪切强度:24.1MPa

  • T 型剥离强度:3.48N/mm

  • 固化硬度:Shore D 84

  • 玻璃化转变温度 Tg:91℃

  • 吸水率:0.14%

  • 体积电阻率:2.6×10¹⁵ Ω・cm

  • 储存条件:0~10℃冷藏保存

  • 包装:1kg / 罐

核心特点

  1. 单组份体系,无需 AB 混合,消除配比误差,适配自动化点胶、浸胶产线

  2. 低粘度自流配方,渗透性强,可渗入微小缝隙,适合薄胶层填充粘接

  3. 无溶剂体系,固化过程几乎无气体析出,成型缺陷少

  4. 固化后粘接强度高,耐水、耐化学品,长期耐久性优秀

  5. 电气绝缘性能优异,满足电子部件绝缘粘接需求,固化收缩率低

应用领域

电子零部件粘接与缝隙填充、金属 / 硬质塑料 / FRP 复合材料粘接、汽车零配件、精密仪器组件、航空船舶辅材、运动器材结构粘接。

使用注意事项

  1. 粘接基材表面打磨清洁,去除油污粉尘,保持干燥,提升粘接附着力

  2. 仅支持加热固化,常温不会固化,严格按照规定烘烤温度与保温时间作业

  3. 产品必须 0~10℃冷藏储存,常温放置会缩短保质期,开封后尽快用完

  4. 工业胶粘剂,禁止用于食品接触;作业佩戴防护手套,保持通风,避免胶水接触皮肤与眼睛

  5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接


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