【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 5100F有机溶剂基粘合剂【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 5100F有机溶剂基粘合剂产品简介5100F 为单组份氯丁橡胶系喷雾型溶剂胶粘剂,淡黄色液体,依靠有机溶剂挥发完成固化,属于通用型喷雾粘接胶,采用空气喷涂施工,原装 14kg 桶装,符合 JIS A5549 工业标准,适合保温材料、橡胶、金属等多孔材质大面积贴合作业。核心参数类型:
2026-09-14 admin 1
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水P811【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水P811产品简介EP811 为单组份加热自流型环氧灌封胶,黑色液态,无需现场配比,加热固化。具备良好流动性,专门用于电子元器件灌注封装,高填充配方,固化后高硬度、高耐热、优异绝缘,原装 4kg 罐装,也提供 10kg BIB 袋装,属于受注生产品种,适合电气模块整体灌封保护。核心
2026-09-14 admin 3
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP331【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP331产品简介EP331 为双组份室温 30 分钟快速固化低粘度环氧树脂 AB 胶,是 EP330 的低粘度版本,主剂、固化剂均为淡黄褐色半透明液态,无溶剂配方,常温反应固化,流动性优秀,具备良好渗透能力,适合细小缝隙浸润粘接,原装 1kg 套装,也有 320ml 卡筒
2026-09-14 admin 2
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP330【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP330产品简介EP330 为双组份室温快速固化型透明环氧树脂 AB 胶,无溶剂配方,主剂与固化剂均为半透明胶体,常温反应固化,30 分钟操作时间,固化后胶层硬质透明,低收缩,耐候耐热性能优秀,原装 320ml 管装套装,也有 3kg 工业桶装,适合光学部件、复合材料、精
2026-09-14 admin 2
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 Hi-Super5【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 Hi-Super5产品简介高超级 5(Hi-Super5)为双组份 5 分钟快速固化型硬质环氧树脂 AB 胶,无溶剂配方,主剂蓝色半透明,固化剂淡黄色半透明,常温反应固化。混合后 5 分钟开始固化,固化后胶层高硬度,兼具优异耐热、耐水、耐化学腐蚀性能,可同时用于粘接
2026-09-14 admin 3
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170-2【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170-2产品简介EP170-2 为单组份加热固化型可挠性防流挂环氧树脂胶粘剂,是 EP170 升级防垂流版本,淡黄色膏体,无需现场配比,加热固化。高触变粘度,立面、仰角施工不流淌,固化后胶层柔韧,具备高剥离强度,可缓冲异种材料冷热膨胀差异带来的应力,原装 1kg 罐装
2026-09-14 admin 3
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP170产品简介EP170 为单组份加热固化型可挠性高剥离环氧树脂胶粘剂,淡黄色膏状,无需现场配比混合,加热固化成型。高粘度配方,固化后胶层柔韧,拥有极高 T 型剥离强度,适合热膨胀系数差异大、承受振动冲击的异种材料粘接,原装 1kg 罐装,适配电子行业自动化点胶产线。核心参
2026-09-14 admin 3
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP171【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP171产品简介EP171 为单组份低温加热固化型环氧树脂胶粘剂,淡褐色液态,无需现场配比混合,低温烘烤即可固化。中等低粘度,流动性良好,适合电子零部件薄胶层粘接、小型缝隙填充,原装 1kg 罐装,适配电子自动化点胶产线,是单液环氧系列里可低温固化的通用型号。核心参数类型:单
2026-09-14 admin 3