【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP330

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP330

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP330

产品简介

EP330 为双组份室温快速固化型透明环氧树脂 AB 胶，无溶剂配方，主剂与固化剂均为半透明胶体，常温反应固化，30 分钟操作时间，固化后胶层硬质透明，低收缩，耐候耐热性能优秀，原装 320ml 管装套装，也有 3kg 工业桶装，适合光学部件、复合材料、精密构件粘接。

核心参数

• 类型：二液混合型快速固化环氧胶

• 混合比例：主剂：固化剂 =1:1（重量 / 体积）

• 外观：主剂半透明，固化剂半透明

• 可操作时间：23℃约 30 分钟

• 实用强度：23℃约 1h，24h 完全固化；80℃×30min 加速固化

• 耐温区间：-40℃～150℃

• 固化硬度：Shore D 82

• 玻璃化转变温度 Tg：43℃

• 线膨胀系数：6.7×10⁻⁵ /K

• 吸水率：2.3%

• 体积电阻率：3.8×10¹¹ Ω・cm

• 包装：320ml / 套、3kg / 套

核心特点

1. 无溶剂配方，固化过程几乎无气体析出，成型缺陷少

2. 固化后胶体半透明，低固化收缩率，载荷下蠕变小，尺寸稳定

3. 耐热、耐化学品、耐候性优良，适合户外工况使用

4. 对金属、FRP 玻璃钢、木材、陶瓷、硬质塑料粘接强度高

5. 电绝缘性能良好，适用于电子零部件粘接密封

应用领域

光学组件粘接密封、金属 / 玻璃钢复合材料贴合、建筑复合构件、电子电气零部件粘接、精密仪器、工艺品、运动器材组装。

使用注意事项

1. 粘接基材表面打磨清洁，去除油污粉尘，保持干燥，提升粘接附着力

2. 严格 1:1 配比混合主剂固化剂，充分搅拌，必须在 30 分钟可操作期内完成涂胶贴合

3. 涂胶贴合后固定工件，固化阶段避免受力移位

4. 储存温度 5～35℃，密封避光存放，主剂与固化剂分开保存

5. 工业胶粘剂，禁止用于食品接触；作业佩戴防护手套，保持通风，避免胶水接触皮肤与眼睛

6. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接