【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水P811

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水P811

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水P811

产品简介

EP811 为单组份加热自流型环氧灌封胶，黑色液态，无需现场配比，加热固化。具备良好流动性，专门用于电子元器件灌注封装，高填充配方，固化后高硬度、高耐热、优异绝缘，原装 4kg 罐装，也提供 10kg BIB 袋装，属于受注生产品种，适合电气模块整体灌封保护。

核心参数

• 类型：单液加热固化环氧胶（灌注自流型）

• 主成分：环氧树脂

• 外观：黑色液体

• 粘度：150Pa・s（23℃）

• 密度：1.71g/cm³

• 标准固化条件：120℃×30min

• 拉伸剪切强度：19.7MPa

• 固化硬度：Shore D 92

• 玻璃化转变温度 Tg：135℃

• 吸水率：0.05%

• 线膨胀系数：2.6×10⁻⁵ /K

• 击穿电压：≥22kV/mm

• 体积电阻率：5.0×10¹⁵ Ω・cm

• 储存条件：0～10℃冷藏保存

• 包装：4kg / 罐，10kg/BIB

核心特点

1. 单组份体系，无需 AB 混合，消除配比误差，适合自动化真空灌封工艺

2. 自流平流动性好，可充分浸润元件缝隙，无气泡，适合复杂元器件灌注

3. 高填充配方，固化后硬度高，耐热性能突出，耐冷热冲击、耐化学品腐蚀

4. 电气绝缘性能优异，高击穿电压，可保护电路抵御潮湿、粉尘侵蚀

5. 低吸水率，固化收缩率低，长期使用尺寸稳定；对 LCP 等难粘塑料也具备良好粘接性

应用领域

电子电气元器件真空灌封、车载电子模块、线圈 / 变压器封装、PCB 板绝缘防护、传感器组件整体灌注，需要耐高温高绝缘保护的电气部件。

使用注意事项

1. 元器件表面清洁，去除油污粉尘，保证粘接与浸润效果；灌封建议搭配真空脱泡工艺

2. 仅加热固化，常温不会固化，严格按照烘烤温度与保温时间作业

3. 产品需 0~10℃冷藏储存，常温放置会缩短保质期，开封后尽快用完

4. 工业胶粘剂，禁止用于食品接触；作业佩戴防护手套，保持通风，避免胶水接触皮肤与眼睛

5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接