【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP331

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP331

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP331

产品简介

EP331 为双组份室温 30 分钟快速固化低粘度环氧树脂 AB 胶，是 EP330 的低粘度版本，主剂、固化剂均为淡黄褐色半透明液态，无溶剂配方，常温反应固化，流动性优秀，具备良好渗透能力，适合细小缝隙浸润粘接，原装 1kg 套装，也有 320ml 卡筒包装，适配精密工件、复合材料的粘接与细微缝隙填充。

核心参数

• 类型：二液混合型快速固化环氧胶（低粘度型）

• 混合比例：主剂：固化剂 =1:1（重量 / 体积）

• 外观：主剂淡黄褐色半透明，固化剂淡黄褐色半透明

• 可操作时间：23℃约 30 分钟

• 实用强度：23℃约 1h，24h 完全固化；80℃×30min 加速固化

• 拉伸剪切强度：17.6MPa

• 固化硬度：Shore D 71

• 玻璃化转变温度 Tg：41℃

• 吸水率：0.8%

• 线膨胀系数：7.1×10⁻⁵ /K

• 体积电阻率：2.4×10¹⁵ Ω・cm

• 耐温区间：-40℃～150℃

• 包装：320ml / 套、1kg / 套

核心特点

1. 低粘度配方，流动性佳，可渗入微小缝隙，适合薄胶层粘接、细微孔洞填充

2. 无溶剂体系，固化过程几乎无气体析出，成型缺陷少

3. 室温快速固化，30 分钟操作时间，作业窗口适中，适合精密组装

4. 固化后胶层硬质，耐水、耐化学品、耐候性能良好，尺寸稳定，固化收缩率低

5. 电绝缘性能优异，对金属、FRP 玻璃钢、陶瓷、硬质塑料粘接强度稳定

应用领域

精密仪器组件粘接、电子零部件缝隙填充、金属 / 玻璃钢复合材料贴合、工艺品组装、运动器材、建筑复合构件，微小缝隙浸润粘接场景。

使用注意事项

1. 粘接基材表面打磨清洁，去除油污粉尘，保持干燥，提升粘接附着力

2. 严格 1:1 配比混合主剂固化剂，充分搅拌，必须在 30 分钟可操作期内完成涂胶贴合

3. 涂胶贴合后固定工件，固化阶段避免受力移位

4. 储存温度 5～35℃，密封避光存放，主剂与固化剂分开保存

5. 工业胶粘剂，禁止用于食品接触；作业佩戴防护手套，保持通风，避免胶水接触皮肤与眼睛

6. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接