【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 紫外线固化弹性胶SX-UV400【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 紫外线固化弹性胶SX-UV400产品简介SX-UV400 为单组份 UV 固化型丙烯酸弹性胶粘剂,半透明液态,属于 UV 照射直接固化体系,低粘度流动性好。固化后胶层柔软,伸长率极高,可缓冲冷热冲击与振动应力,无硅氧烷析出,不会污染电子触点,原装 10ml 针筒包装,适配相机
2026-09-14 admin 2
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 紫外线固化型弹性胶SX-UV100A【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 紫外线固化型弹性胶SX-UV100A产品简介SX-UV100A 为单组份 UV + 湿气双固化型丙烯酸共聚弹性胶粘剂,淡黄色半透明液态,是新型可先 UV 照射、后贴合的弹性胶。UV 照射后先变为凝胶态带弱粘性,实现工件临时定位,后续依靠环境湿气持续完成最终固化;可用于不透
2026-09-14 admin 2
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 聚丙烯弹性胶SX-PPK1000【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 聚丙烯弹性胶SX-PPK1000产品简介SX-PPK1000 为单组份湿气固化型丙烯酸改性硅酮弹性胶粘剂,专门针对难粘接聚丙烯 PP 材质开发,淡黄白色膏体,无需底涂底漆,直接粘接未经表面处理的 PP 基材。固化后胶层超高伸长率,弹性优异,可缓冲异种材料冷热膨胀差异带来的应力
2026-09-14 admin 1
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 导电胶SX-ECA48【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 导电胶SX-ECA48产品简介SX-ECA48 为单组份湿气固化型柔性银导电胶,银色膏状,属于 STPE 改性特殊聚合物体系,无需现场调配,室温湿气固化,也可加温加速固化。固化后胶层具备弹性,低模量,可吸收冷热循环应力,无有机锡、低卤素,无硅氧烷析出,不会污染电子触点,原装 10ml、
2026-09-14 admin 2
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1008【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1008产品简介SX1008 为单组份湿气固化型丙烯酸改性高分子导热弹性胶粘剂,白色膏状,依靠空气中水分完成室温固化,低粘度导热款,无硅氧烷(Siloxane-free),不会产生硅迁移污染触点,固化后兼具导热、粘接与弹性缓冲功能,有 135ml 软管装与 333ml 卡筒装(3
2026-09-14 admin 2
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 5100F有机溶剂基粘合剂【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 5100F有机溶剂基粘合剂产品简介5100F 为单组份氯丁橡胶系喷雾型溶剂胶粘剂,淡黄色液体,依靠有机溶剂挥发完成固化,属于通用型喷雾粘接胶,采用空气喷涂施工,原装 14kg 桶装,符合 JIS A5549 工业标准,适合保温材料、橡胶、金属等多孔材质大面积贴合作业。核心参数类型:
2026-09-14 admin 1
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水P811【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水P811产品简介EP811 为单组份加热自流型环氧灌封胶,黑色液态,无需现场配比,加热固化。具备良好流动性,专门用于电子元器件灌注封装,高填充配方,固化后高硬度、高耐热、优异绝缘,原装 4kg 罐装,也提供 10kg BIB 袋装,属于受注生产品种,适合电气模块整体灌封保护。核心
2026-09-14 admin 3
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP331【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水 EP331产品简介EP331 为双组份室温 30 分钟快速固化低粘度环氧树脂 AB 胶,是 EP330 的低粘度版本,主剂、固化剂均为淡黄褐色半透明液态,无溶剂配方,常温反应固化,流动性优秀,具备良好渗透能力,适合细小缝隙浸润粘接,原装 1kg 套装,也有 320ml 卡筒
2026-09-14 admin 2