CEMEDINE 施敏打硬

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 紫外线固化弹性胶SX-UV400

2026-09-14 09:53:16 admin 2

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 紫外线固化弹性胶SX-UV400

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 紫外线固化弹性胶SX-UV400


产品简介

SX-UV400 为单组份 UV 固化型丙烯酸弹性胶粘剂,半透明液态,属于 UV 照射直接固化体系,低粘度流动性好。固化后胶层柔软,伸长率极高,可缓冲冷热冲击与振动应力,无硅氧烷析出,不会污染电子触点,原装 10ml 针筒包装,适配相机模组、小型电子元器件自动化点胶工艺。

核心参数

  • 类型:单液 UV 固化弹性胶粘剂

  • 主成分:丙烯酸共聚物

  • 外观:半透明液体

  • 粘度:14Pa・s(23℃)

  • 密度:1.0g/cm³

  • 推荐 UV 累计光量:3000mJ/cm²

  • 固化硬度:Shore A 20

  • 玻璃化转变温度 Tg:-40℃

  • 断裂强度:1.0MPa

  • 断裂伸长率:360%

  • 线膨胀系数:320×10⁻⁶ /℃

  • 包装:10ml / 针筒

核心特点

  1. 单组份无需调配,点胶作业便捷,适配自动化点胶设备

  2. UV 光触发快速固化,无需加热,适合不耐高温精密电子零件

  3. 固化后弹性优异,超高伸长率,吸收振动、缓解异种材料热膨胀应力,抗冷热冲击

  4. 无低分子硅氧烷,无硅迁移问题,避免连接器、传感器触点污染失效

  5. 低粘度,涂布顺畅,可用于薄胶层粘接与微小缝隙密封

应用领域

摄像头模组组件补强、小型传感器、消费电子零部件粘接密封;金属、FRP、硬质塑料异种材料贴合;需要减震缓冲的精密电子构件。

使用注意事项

  1. 粘接基材表面清洁除油除尘,保持干燥,保证粘接界面贴合良好

  2. 涂胶贴合后再进行 UV 照射,保证紫外光可以照射到胶层;不透光区域无法固化

  3. 避光密封储存,避开紫外线与强光,防止提前固化,开封后尽快用完

  4. 工业胶粘剂,禁止用于食品接触;作业佩戴防护手套,避免胶水接触皮肤、眼睛

  5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接


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