【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 导电胶SX-ECA48

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 导电胶SX-ECA48

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 导电胶SX-ECA48

产品简介

SX-ECA48 为单组份湿气固化型柔性银导电胶，银色膏状，属于 STPE 改性特殊聚合物体系，无需现场调配，室温湿气固化，也可加温加速固化。固化后胶层具备弹性，低模量，可吸收冷热循环应力，无有机锡、低卤素，无硅氧烷析出，不会污染电子触点，原装 10ml、135ml 软管包装，适合不耐高温电子器件的电气连接、接地与电磁屏蔽。

核心参数

• 类型：单液湿气固化弹性导电胶

• 主成分：改性特殊聚醚聚合物 + 银导电填料

• 外观：银色膏体

• 粘度：350Pa・s（23℃）

• 密度：3.1g/cm³

• 指触干燥时间：5 分钟

• 标准固化条件：23℃/50% RH，7 天完全固化；50℃/80℃加温可加速固化

• 体积电阻率：1.5×10⁻³ Ω・cm

• 拉伸剪切强度：1.0MPa

• 玻璃化转变温度 Tg：-62℃

• 弹性模量：225MPa

• 线膨胀系数：190ppm/K

• 导热系数：2.6W/m・K

• 卤素含量：＜10ppm，无有机锡

• 包装：10ml / 支、135ml / 支

核心特点

1. 单组份直接使用，无需配比，适配半自动点胶、手工涂布作业

2. 可室温湿气固化，低温工艺，适合不耐高温的精密电子元器件

3. 固化后胶层柔软低模量，可缓冲异种材料热膨胀差异，抗冷热冲击、抗振动，长期导电性能稳定

4. 不含低分子硅氧烷，无硅迁移，避免继电器、连接器触点污染失效

5. 低卤素、无锡催化剂，满足电子行业环保要求，同时兼具导热能力

应用领域

耐热性差的电子元器件电气互连；电子部件接地、电磁屏蔽密封；柔性基材导电粘接；部分场景可替代 ACF 胶；传感器、车载电子、可穿戴设备导电连接。

使用注意事项

1. 粘接基材表面清洁除油除尘，保证导电接触界面洁净，降低接触电阻

2. 依靠环境湿气固化，推荐环境湿度 40~60%；厚胶层固化速度变慢

3. 密封 5℃低温储存，取出后回温至室温再开盖，防止水汽进入提前固化；每次使用后拧紧盖子

4. 工业胶粘剂，禁止食品接触；佩戴手套作业，避免接触皮肤与眼睛

5. 不适用于 PP、PE 非极性塑料粘接