【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1008

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1008

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1008

产品简介

SX1008 为单组份湿气固化型丙烯酸改性高分子导热弹性胶粘剂，白色膏状，依靠空气中水分完成室温固化，低粘度导热款，无硅氧烷（Siloxane-free），不会产生硅迁移污染触点，固化后兼具导热、粘接与弹性缓冲功能，有 135ml 软管装与 333ml 卡筒装（333ml 为受注生产品），用于半导体、车载电子元器件散热粘接。

核心参数

• 类型：单液湿气固化导热弹性胶（低粘度型）

• 主成分：丙烯酸改性特殊聚合物

• 外观：白色膏体

• 粘度：120Pa・s（23℃）

• 密度：1.98g/cm³

• 表干时间：23℃约 3 分钟

• 导热系数：1.7W/m・K

• 固化硬度：Shore A 84

• 断裂强度：2.5MPa

• 断裂伸长率：30%

• 玻璃化转变温度 Tg：-62℃

• 耐温区间：-40℃～120℃

• 体积电阻率：6.6×10¹² Ω・cm

• 击穿电压：38kV/mm

• 合规：RoHS 对应，UL94V-0 相当

• 包装：135ml / 支、333ml / 卡筒（定制生产）

核心特点

1. 单组份湿气固化，无需配比，直接点胶施工，适配自动化点胶产线

2. 无硅氧烷配方，杜绝低分子硅析出，避免继电器、连接器等触点故障

3. 固化后为弹性体，可缓冲冷热循环应力，不会出现泵出、渗油问题，长期维持导热性能

4. 低粘度膏体，施工顺畅，具备一定触变性，轻微立面不易流淌

5. 导热与电绝缘兼顾，粘接 + 导热一体化，无需额外导热垫片

应用领域

CPU、半导体芯片散热粘接；车载 DC-DC 转换器、功率器件；电机控制芯片；电源模块、PCB 功率元件散热固定；金属散热器与电子元器件贴合。

使用注意事项

1. 粘接基材表面清洁，去除油污粉尘，保证接触面紧密贴合，提升导热效率

2. 依靠环境湿气固化，建议作业环境湿度 40～60%；胶层越薄固化速度越快，厚层固化时间延长

3. 储存温度 5～25℃，密封存放，避免提前接触水汽，开封后尽快用完

4. 工业胶粘剂，禁止用于食品接触；作业佩戴防护手套，避免接触皮肤、眼睛

5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接