【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-64G
2026-10-23 10:40:38
admin
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【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-64G
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-64G

产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11865-64G 带放大器光电二极管阵列,背照式 64 通道线性阵列,出厂预耦合磷光闪烁片,内置 CMOS 信号处理 ASIC,集成时序发生器、电荷放大器、移位寄存器、钳位保持电路,5V 单电源供电,主打高速 X 射线线扫描成像,支持多片首尾拼接拓展长线扫描视野,适用 30~100keV X 射线检测。
核心参数
通道数:64 通道
单通道受光面积:0.7 × 0.8 mm
像元间距:0.8 mm
有效感光总长:51.2 × 0.8 mm
闪烁体类型:磷光片
光谱响应范围(芯片):200~1000 nm
峰值响应波长:720 nm
供电电压:5 V
最大行速率:14678 行 / 秒
反馈电容:0.5 pF
工作温度:-20℃~+60℃(无结露)
储存温度:-55℃~+80℃
冷却方式:非制冷
产品特点
预耦合磷光闪烁片,开箱即可直接采集 X 射线,对低能 X 射线响应良好,常作为双能成像上层传感器
内置全套信号处理电路,省去外部多路放大,外围硬件设计简单,开发周期短
同系列中读出速度最高,适合高速流水线连续扫描;0.8mm 大像元间距,单通道信号强度高
背照式结构,感光面无键合引线,贴合闪烁层时不易损伤芯片
噪声低、动态范围宽,低对比度缺陷也可稳定识别
同系列配套型号:S11865-64(无闪烁体)、S11865-128G、S11865-256G
应用场景
高速 X 光安检设备、工业 X 光高速无损探伤、流水线食品 / 物料杂质检测、板材厚度在线测量、线扫描 X 光成像、双能 X 光物质识别模组等。
使用注意事项
供电严格使用 5V,电压异常会损坏内置 ASIC 芯片
磷光闪烁片耐辐照有限,长期持续 X 光照射容易衰减;闪烁层质地脆,装配不可重压撞击
驱动需要匹配规格书 CLK、RESET、Trig 时序信号
PCB 布线数字时钟域与模拟信号分开布局,做好隔离,降低通道串扰
器件静电敏感,装配全程落实防静电防护
使用环境严禁结露,水汽会造成粘接层、闪烁片劣化
和 S11865-128G、256G 对比:64G 行速率最高、单像元尺寸更大,适合高速低分辨率成像场景
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