【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11866-64-02
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产品概述
核心参数
通道数:64 通道
单通道受光面积:0.7 × 0.8 mm
像元间距:0.8 mm
有效感光总长:51.2 × 0.8 mm
光谱响应范围:200~1000 nm
峰值响应波长:720 nm
供电电压:5 V
最大行速率:14678 行 / 秒
反馈电容:0.5 pF
结构:背照式,不含闪烁体
工作温度:-20℃~+60℃(无结露)
储存温度:-55℃~+80℃
冷却方式:非制冷
产品特点
无预装闪烁体,客户可按需选配 GOS、CsI (Tl) 闪烁片,适配不同 X 光能量方案
X 射线耐辐照性能优于 S11865 同规格型号,适合长时间连续 X 光扫描工况
一体化集成信号处理电路,省去外部多路运放,外围驱动电路简单,开发便捷
0.8mm 大像元间距,单通道信号强度高,低剂量 X 光场景信噪比稳定
背照结构,感光面无键合焊盘,贴合闪烁片时不容易损伤芯片
支持多只首尾串联拼接,搭建超长线性接收阵列;可双层叠放实现双能成像
同系列配套型号:S11866-64G-02(预耦合 GOS 闪烁体)、S11866-128-02、S11866-128G-02
应用场景
使用注意事项
供电严格使用 5V,电压异常容易损坏内置 ASIC 芯片
本型号不带闪烁体,探测 X 射线需要自行搭配闪烁转换层
芯片质地脆弱,贴合闪烁体时控制压力,避免芯片碎裂
驱动需要匹配规格书 CLK、RESET、Trig 时序信号
PCB 布线数字时钟与模拟信号分区隔离,降低通道串扰
器件静电敏感,装配、贴合闪烁体全程落实防静电防护
使用环境严禁结露,水汽会造成芯片、粘接层劣化
和 S11865-64 对比:光学、时序参数基本一致,S11866 系列 X 光耐受度更高,适合长期 X 光连续照射场景
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