【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-64
2026-10-23 10:39:34
admin
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【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-64
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-64

产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11865-64 带放大器光电二极管阵列,背照式 64 通道线性阵列,不含闪烁体,内置 CMOS 信号处理 ASIC,集成时序发生器、电荷放大器、移位寄存器、钳位保持电路,5V 单电源供电,石英窗口支持 200nm 深紫外至 1000nm 宽波段探测,行读出速度快,适合高速线扫描 X 光检测、光谱采集,多片可拼接成长线阵。
核心参数
通道数:64 通道
单通道受光面积:0.7 × 0.8 mm
像元间距:0.8 mm
有效感光总长:51.2 × 0.8 mm
光谱响应范围:200~1000 nm
峰值响应波长:720 nm
供电电压:5 V
最大行速率:14678 行 / 秒
反馈电容:0.5 pF
结构:内置放大 ASIC,不含闪烁体
工作温度:-20℃~+60℃(无结露)
储存温度:-55℃~+80℃
冷却方式:非制冷
产品特点
一体化集成信号处理电路,无需外接多路放大,外围电路简洁,开发周期短
石英窗口,覆盖深紫外到近红外,光谱用途与 X 光配套两用
最大行速率 14678 行 / 秒,同系列里面读出速度最快,适配高速流水线扫描
背照式结构,感光面无键合引线,贴合闪烁片时不容易损伤芯片
64 像元,兼顾空间分辨率与成本,适合对分辨率要求适中、优先高速的设备
同系列配套型号:S11865-128、S11865-256;预耦合 GOS 闪烁体版本 S11865-64G,可直接用于 X 光探测
应用场景
高速 X 光安检设备、工业高速 X 光无损探伤、流水线杂质检测、板材厚度在线测量、紫外 - 可见光光谱仪、动态光束轮廓检测模组等。
使用注意事项
供电严格使用 5V,电压异常会损坏内置 ASIC 芯片
本型号不带闪烁体,用于 X 光探测需要自行搭配 CsI (Tl)、GOS 闪烁片
驱动需要匹配规格书 CLK、RESET、Trig 时序信号
PCB 布线数字时钟与模拟信号分区隔离,降低通道串扰
芯片脆弱,贴合闪烁体压力不可过大;装配全程防静电
使用环境严禁结露,水汽会造成芯片、粘接层劣化
和 128、256 对比:64 通道版本读出速度最快、单像元尺寸更大、成本更低,空间分辨率更低
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