【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1010
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1010
【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1010
产品简介
SX1010 为单组份湿气固化型丙烯酸改性特殊聚合物导热弹性胶粘剂，白色膏状，是 SX1008 同系列高粘度版本，无需现场配比，依靠空气中湿气常温固化。高触变防流挂特性，立面、仰角点胶不垂流，导热系数 2.1W/m・K，无硅氧烷配方，不会产生硅迁移污染电子触点，原装 333ml 卡筒（受注生产品），适合功率器件、车载电子等高散热需求且有立面点胶工况。
核心参数
类型：单液湿气固化导热弹性胶（高粘度防流挂型）
主成分：丙烯酸改性特殊聚合物
外观：白色膏体
粘度：650Pa・s（23℃）
密度：2.00g/cm³
指触干燥时间：23℃约 3 分钟
导热系数：2.1W/m・K
固化硬度：Shore A 85
玻璃化转变温度 Tg：-62℃
断裂强度：1.8MPa
断裂伸长率：20%
线膨胀系数：77ppm/K
体积电阻率：1.3×10¹³ Ω・cm
击穿电压：22kV/mm
耐温区间：-40℃～120℃
合规：RoHS 对应，UL94V-0 相当
包装：333ml / 卡筒（定制受注生产）
核心特点
单组份直接使用，无需调配，适配自动化点胶设备，高触变膏体，立面、顶面涂胶不流淌
无硅氧烷体系，无低分子硅析出，避免继电器、连接器触点污染失效
固化后为弹性体，缓冲冷热循环应力，不会出现导热脂泵出、渗油问题，长期导热性能稳定
导热性能优于 SX1008，导热系数 2.1W/m・K，导热与电绝缘兼顾，粘接散热一体化
对金属、FRP、硬质塑料附着力良好，适合异种材料散热粘接
应用领域
功率半导体芯片、车载 DC-DC 电源模块；电机控制单元、大功率 PCB 元器件；散热器与电子组件立面粘接；需要高导热、防流挂点胶工艺的电子零部件。
使用注意事项
粘接基材表面清洁除油除尘，保证界面紧密贴合，降低接触热阻
依靠环境湿气固化，推荐作业环境湿度 40～60%；胶层越厚深部固化越慢
储存 5～25℃密封避光存放，隔绝水汽，开封后尽快用完
工业胶粘剂，禁止食品接触；佩戴防护手套作业，避免接触皮肤与眼睛
不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接