【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶RH96L

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶RH96L

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶RH96L

产品简介

RH96L 为单组份湿气固化丙烯酸改性特殊聚合物导热弹性胶粘剂，灰色膏体，属于 SX-TCA 系列高耐热型号，无需现场配比，依靠空气中湿气常温固化。高触变特性，立面点胶不易流淌，导热系数 2.14W/m・K，耐温上限可达 150℃，无硅氧烷配方，不会产生硅迁移污染电子触点，原装 333ml 卡筒，为受注生产品，面向车载、大功率半导体高温散热粘接场景。

核心参数

• 类型：单液湿气固化导热弹性胶（高耐热型）

• 主成分：丙烯酸改性特殊聚合物

• 外观：灰色膏体

• 粘度：250Pa・s（23℃）

• 密度：2.15g/cm³

• 指触干燥时间：23℃约 7 分钟

• 导热系数：2.14W/m・K

• 固化硬度：Shore A 65

• 玻璃化转变温度 Tg：-44℃

• 断裂强度：1.1MPa

• 断裂伸长率：45%

• 线膨胀系数：55ppm/K

• 体积电阻率：4.1×10¹¹ Ω・cm

• 耐温区间：-40℃～150℃

• 合规：RoHS 对应，UL94V-0 相当

• 包装：333ml / 卡筒（定制受注生产）

核心特点

1. 单组份直接使用，无需调配，适配自动化点胶设备，触变性优良，立面作业不易垂流

2. 无低分子硅氧烷，不存在硅析出污染继电器、连接器触点的风险

3. 高耐热规格，长期可承受 150℃高温工况，冷热循环稳定性强，不会出现导热脂泵出、渗油问题

4. 导热性能优异，固化后弹性体，缓冲异种材料热膨胀差异带来的应力，抗振动冲击

5. 绝缘性能良好，兼具粘接固定 + 导热散热双重作用，减少螺丝固定，简化装配结构

应用领域

车载大功率 DC-DC 转换器、功率半导体、电源模块；电机控制单元、CPU 芯片散热粘接；需要长期耐高温工况的 PCB 功率元件、传感器组件、金属散热器贴合。

使用注意事项

1. 粘接基材表面清洁除油除尘，保证界面紧密贴合，降低接触热阻

2. 依靠环境湿气固化，推荐作业环境湿度 40～60%；胶层越厚深部固化速度越慢

3. 储存 5～25℃密封避光存放，隔绝水汽，开封后尽快用完

4. 工业胶粘剂，禁止食品接触；佩戴防护手套作业，避免接触皮肤与眼睛

5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接