【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1008

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1008

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 散热胶SX1008

产品简介

SX1008 属于单组份湿气固化丙烯酸改性特殊聚合物导热弹性胶粘剂（SX-TCA 系列低粘度款），白色膏体，无需现场配比，依靠空气中湿气常温固化。固化后兼具导热、粘接、弹性缓冲三重性能，无硅氧烷配方，不存在低分子硅析出污染电子触点问题，原装 135ml 软管，333ml 卡筒为受注生产品，适配电子行业自动化点胶产线，用于半导体、车载功率器件散热粘接。

核心参数

• 类型：单液湿气固化导热弹性胶（低粘度型）

• 主成分：丙烯酸改性特殊聚合物

• 外观：白色膏体

• 粘度：120Pa・s（23℃）

• 密度：1.98g/cm³

• 指触干燥时间：23℃约 3 分钟

• 导热系数：1.7W/m・K

• 固化硬度：Shore A 84

• 玻璃化转变温度 Tg：-62℃

• 断裂强度：2.5MPa

• 断裂伸长率：30%

• 耐温区间：-40℃～120℃

• 体积电阻率：6.6×10¹² Ω・cm

• 击穿电压：38kV/mm

• 合规：RoHS 对应，UL94V-0 相当

• 包装：135ml / 软管；333ml 卡筒（定制受注）

核心特点

1. 单组份直接使用，无需调配，适配半自动、自动化点胶设备

2. 无硅氧烷体系，不会产生硅迁移，避免继电器、连接器触点失效

3. 固化形成弹性体，可缓冲冷热循环应力，不会出现导热脂常见的泵出、渗油现象，长期稳定维持导热性能

4. 低粘度膏体，具备轻微触变性，轻度立面施工不易流淌

5. 导热与电绝缘一体，省去额外加装导热垫片工序，同时满足粘接固定需求

应用领域

CPU、半导体芯片散热粘接；车载 DC-DC 转换器、功率器件；电机控制芯片；电源模块、PCB 功率元件散热器贴合；各类需要兼顾导热 + 结构固定的电子零部件。

使用注意事项

1. 粘接基材表面清洁除油除尘，保证界面紧密贴合，提升导热效率

2. 依靠环境湿气固化，推荐作业环境湿度 40～60%；胶层厚度越大，深部固化速度越慢

3. 储存 5～25℃密封避光存放，隔绝水汽，开封后尽快用完

4. 工业胶粘剂，禁止食品接触；作业佩戴防护手套，避免接触皮肤、眼睛

5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接