CEMEDINE 施敏打硬

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP001K

2026-09-14 09:03:14 admin 3

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP001K

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 环氧基胶水EP001K


产品简介

EP001K 为双组份弹性型环氧改性有机硅胶粘剂(AB 胶),区别于传统硬脆环氧胶,固化胶层柔韧强韧,可吸收振动应力,适合热膨胀系数差异大的异种材料粘接,原装 320ml 管装 / 2kg 桶装,室温反应固化。

核心参数

  • 类型:二液混合型弹性环氧胶粘剂

  • 混合比例:主剂:固化剂 =1:1(重量 / 体积)

  • 外观:主剂乳白色,固化剂淡黄色

  • 可操作时间:23℃约 10 分钟

  • 固化条件:23℃,24h 达到实用强度,7 天完全固化

  • 耐温区间:-60℃~120℃

  • 包装:320ml / 组、2kg / 组

核心特点

  1. 弹性固化体系,胶层柔韧伸长率高,抗震动、抗冷热循环应力,不易开裂剥离

  2. 对多种材质附着力优秀,金属、工程塑料、玻璃、陶瓷、FRP 均可粘接

  3. 低收缩,固化后尺寸稳定,热循环下物性变化小

  4. 无溶剂配方,低 VOC,适合工业精密部件粘接

  5. 高剥离强度与剪切强度兼备,解决异种材料粘接脱层难题

应用领域

异种材料复合粘接、电子电气零部件粘接固定、精密仪器与光学玻璃贴合、振动工况零件、建筑构件、FRP 玻璃钢粘接修补。

使用注意事项

  1. 粘接基材表面打磨清洁,去除油污粉尘,保证粘接面干燥

  2. 严格按 1:1 配比混合主剂与固化剂,充分搅拌均匀,在可操作时间内用完

  3. 涂胶后贴合施压,固定位置等待固化,固化阶段避免位移

  4. 储存环境 5~35℃,密封避光存放,分开保存主剂和固化剂

  5. 工业胶粘剂,不可用于食品接触;操作佩戴手套,保持通风,避免皮肤与眼睛接触

  6. 不适合 PP、PE 等非极性塑料粘接


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