【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1815-20
2026-07-28 11:15:03
admin
1
【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1815-20
【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1815-20
一、产品定位
FA1815-20 是日置双面 4 臂水平式飞针裸板测试仪，面向探针卡、FCBGA 载板、RDL 重布线基板、玻璃基板等高精密微线路检测。兼顾半导体研发样品验证、小批量试产质检，以微米级探测精度与高速测试能力，解决高密度微细线路开路、短路、绝缘不良隐患，是 AI 算力芯片、车载半导体基板品质管控核心设备。
二、核心参数
机械结构：4 测试臂（上 2 支 + 下 2 支，双面同步探测，无需翻面）运动分辨率：XYZ 轴 0.1μm探测能力（搭配 CP1075-09 探针）：正面最小焊盘：4μm；最小线间距 34μm背面最小焊盘：14μm；最小线间距 44μm测试速度：最高100 points/sec（4 臂同步电容测量模式）可测基板尺寸：50×50mm～340×340mm；板厚 1～12mm最大程序步数：4,000,000 步测量项目：导通 / 开路 / 短路检测、直流电阻（40.00μΩ～400.0kΩ）10V 低压绝缘测试最高 100GΩ、电容、漏电流检测供电规格：单相 AC200～240V；气源需求 0.5～0.99MPa 干燥洁净压缩空气标配：测试主机、探针套件、操作软件；可选真空吸附载台、自动化上下料对接模块无原生数据云端传输，支持本地日志导出。
三、产品特点
低压高阻绝缘测试方案
仅施加 10V 电压即可实现 100GΩ 绝缘测量，避免传统高压测试击穿超薄介质基板，降低精密载板测试损伤风险。
双面同步探测，一次装夹完成两面检测
上下探针协同作业，省去基板翻面工序，大幅提升探针卡、封装基板复测效率。
高刚性整机架构，长期运行稳定性强
优化探针运动控制算法，相比前代机型测试时长最多缩短 30%，适配大批量样品巡检。
兼容多种先进基板类型
支持探针卡、RDL、玻璃载板、2.5D 封装基板、TSV 中间层基板检测，覆盖新一代半导体封装工艺。
缺陷识别全面
精准捕捉微线路开路、短路、相邻线路漏电、高阻缺陷，保障 GPU、车载芯片封装基板可靠性。
四、产品区分
对比 FA1823：FA1823 主打超微细 19μm 焊盘 4 端子开尔文测量；FA1815-20 侧重通用高密度基板、探针卡检测，测试速度更快，性价比更高。对比传统 PCB 飞针设备：普通机型最小焊盘尺寸大、耐压测试易伤基板；本机专为半导体微载板优化，适配微米级精细线路。⚠️适用场景：裸基板样品 / 小批量检测；大批量量产测试建议选用 ICT 治具方案。
五、应用领域
AI 算力 GPU、HPC 芯片探针卡电气检测；FCBGA、2.5D/3D 封装 RDL 重布线基板质检；车载功率半导体、自动驾驶芯片高密度载板验证；玻璃基板、光电模块、5G 射频基板研发与来料检测；半导体封装厂、第三方精密基板检测机构。
六、使用与维护
测试前保证基板表面洁净，避免粉尘造成探针接触不良；定期执行探针位置校准，监控针尖磨损状态，及时更换消耗探针；长期停机保持腔体干燥防尘，导轨定期清洁润滑；气源必须加装干燥过滤器，防止水汽污染运动机构；长期闲置切断电源，保存测试程序备份。