【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1823
2026-07-28 11:13:43
admin
1
【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1823
【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1823
一、产品定位
FA1823 是日置面向高端半导体领域推出的水平式双面飞针测试机，专为先进 IC 封装基板打造，业内首款可在 φ19μm 超微细焊盘上实现 4 端子开尔文低阻测量。面向 Chiplet 芯粒、2.5D/3D 封装、FCBGA、硅桥基板样品检测，适配研发验证、小批量试产、来料品质管控，解决高密度微线路开路、短路、线路阻抗异常检测难题。
二、核心参数
机械结构：4 支测试臂（上 2 支 + 下 2 支，双面同步探测）定位分辨率：0.1μm；最小可探测焊盘 φ19μm测试速度：最高 76 点 / 秒（4 臂同步、电容测量模式）可测基板尺寸：50×50mm～280×260mm；板厚 0.5～7.0mm最大测试程序步数：999,999 步测量项目与量程：
导通 / 开路 / 短路检测
4 端子低电阻：40.00μΩ～400.0kΩ（开尔文测量，消除探针接触电阻误差）
绝缘电阻：最高 100.0GΩ
电容、漏电流、高压绝缘测试
供电：单相 AC200～240V，5kVA；标配基板自动载具输送机构
适配探针：1172 系列、CP1072/CP1073 系列超微细探针
支持对接上下料自动化产线；整机搭载自动探针校准系统。
三、产品特点
业界首创 φ19μm 焊盘 4 端子开尔文测量
全新高刚性机架 + 超微细 Kelvin 探针，定位精度相比前代提升 67%，精准捕捉微布线微小阻抗偏差，避免普通两线测量被探针接触电阻干扰造成误判。
双面同步探测，无需翻面
上下 4 臂同时作业，基板一次放置完成双面线路检测，大幅缩短样品周转时间。
探针维护自动化
更换探针后自动校准，省去人工微调，降低人为误差，减少停机维护时长。
适配下一代先进封装
兼容 RDL 重布线、玻璃基板、硅桥混合封装，面向 GPU、AI 加速器、车载功率模块基板测试。
完整电气缺陷筛查
除基础开短路，可量化线路直流电阻，用于批次品质趋势分析，优化光刻、蚀刻工艺。
四、产品区分
对比 FA1815-20：FA1815 侧重常规 PCB；FA1823 定位 IC 封装基板，支持 φ19μm 超微焊盘与 4 端子开尔文测量，精度等级更高。对比普通 PCB 飞针测试仪：通用机型仅两线测量、最小焊盘尺寸更大；本机针对半导体封装微线路优化，满足先进封装研发标准。⚠️适用对象：IC 封装基板裸板；不适合成品 PCB 大批量量产（量产优先 ICT 测试治具）。
五、应用领域
AI 算力芯片、GPU、HPC 高性能计算 FCBGA 封装基板检测；2.5D/3D Chiplet 芯粒、硅桥混合封装样品电气测试；车载 ADAS、新能源功率模块高密度 BGA 基板品质验证；先进封装基板研发、小批量试产、第三方半导体来料检测。
六、使用与维护
定期执行探针校准；测试前确认基板表面洁净，避免异物造成接触不良。长期停机清洁测试腔、导轨，保证 XYZ 运动机构顺滑；探针属于消耗件，定期检查针尖磨损。气源使用干燥洁净压缩空气；避免粉尘、水汽长期侵入设备运动模组。