【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1815-20
2026-07-28 11:17:05
admin
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【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1815-20
【高斯摩】HIOKI日置 飞针测试机FA1815-20
一、产品定位
FA1815-20 是日置水平式双面 4 臂飞针裸板测试仪，主打探针卡、FCBGA 载板、RDL 重布线基板、玻璃基板等高精密微线路电气检测。兼顾半导体研发样品验证、小批量试产品质管控，凭借微米级探测精度与高速测试能力，精准捕捉微细线路开路、短路、绝缘异常缺陷，是 AI 算力芯片、车载半导体基板检测标杆机型。
二、核心参数
机械结构：4 支测试臂（上 2 支 + 下 2 支，双面同步探测，基板无需翻面）XYZ 运动分辨率：0.1 μm搭配 CP1075-09 探针探测能力：正面最小焊盘 φ4μm，最小线间距 34μm；背面最小焊盘 φ14μm，最小线间距 44μm测试速度：最高100 点 / 秒（4 臂同步电容测量模式）适配基板尺寸：50×50mm～340×340mm；板厚 1mm～12mm最大测试程序步数：4,000,000 步测量项目与量程：✅导通 / 开路 / 短路检测；直流电阻：40.00μΩ～400.0kΩ✅10V 低压绝缘电阻：最高 100.0GΩ，避免高压击穿超薄介质基板✅电容：100fF～10μF；漏电流：1μA～100mA供电规格：单相 AC200～240V；气源 0.5～0.99MPa 洁净干燥压缩空气标配：测试主机、探针套件、操作软件；选配真空吸附载台、自动化上下料对接模块无原生 Z3210 蓝牙数据存储功能。
三、产品特点
低压高阻绝缘测试方案
仅施加 10V 测试电压即可实现最高 100GΩ 绝缘测量，杜绝传统高压测试击穿超薄介质，适配 RDL、玻璃载板等脆弱基板。
双面同步探测，一次装夹完成两面检测
上下探针协同作业，省去基板翻面工序，大幅缩短探针卡、封装基板复测周期。
高刚性机身 + 优化运动算法
相比前代机型测试时长最高缩短 30%，长期连续运行定位稳定，降低漂移误判概率。
广泛兼容先进基板类型
支持探针卡、2.5D/3D 封装 RDL、TSV 中间层、玻璃载板、射频微基板检测，覆盖新一代半导体封装工艺。
缺陷识别覆盖面广
精准检出微线路开路、短路、相邻漏电、高阻缺陷，提前规避芯片封装后整机失效风险。
四、产品区分
对比 FA1823：FA1823 支持 φ19μm 超微焊盘4 端子开尔文测量；FA1815-20 无开尔文功能，但测试速度更快，适合通用高密度基板、探针卡批量预检。对比传统 PCB 飞针设备：通用机型探测精度不足、耐压方案粗暴；本机专为半导体微载板优化，适配微米级精细线路。⚠️适用场景：裸基板样品、小批量试产检测；大批量量产测试优先选用 ICT 固定式治具方案。
五、应用领域
AI 算力 GPU、HPC 芯片探针卡电气检测；FCBGA、2.5D/3D 封装 RDL 重布线基板来料验证；车载功率半导体、自动驾驶芯片高密度载板可靠性测试；光电模块、5G 射频基板、玻璃基板研发质检；半导体封装厂、第三方精密基板检测机构。
六、使用与维护
测试前保证基板表面洁净，粉尘、颗粒会造成探针接触不良；定期执行探针位置校准，持续监控针尖磨损状态，及时更换消耗探针；长期停机保持腔体干燥防尘，导轨定期清洁润滑；气源必须加装干燥过滤器，防止水汽侵蚀运动模组；长期闲置切断供电，做好测试程序备份。