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TEM-TECH 工艺气体压力传感器 KS系列

TEM-TECH 工艺气体压力传感器 KS系列TEM-TECH 工艺气体压力传感器 KS系列一、核心定位KS 系列是 TEM‑TECH 专为2 区(Zone 2)非点火防爆(Ex nA II CT5 Gc)设计的低压 / 微压型压力变送器,主打超低压测量、紧凑小型化、高洁净耐腐蚀,适配半导体气瓶柜、VMB、气体面板等 2 区危险环境的低压高纯 / 工艺气体监测,干式无充液结构,杜绝高纯气体污染。二

TEM-TECH 工艺气体压力传感器 KS系列

TEM-TECH 工艺气体压力传感器 KS系列




一、核心定位

KS 系列是 TEM‑TECH 专为2 区(Zone 2)非点火防爆(Ex nA II CT5 Gc)设计的低压 / 微压型压力变送器,主打超低压测量、紧凑小型化、高洁净耐腐蚀,适配半导体气瓶柜、VMB、气体面板等 2 区危险环境的低压高纯 / 工艺气体监测,干式无充液结构,杜绝高纯气体污染。

二、关键特点

  1. 2 区 n 型防爆,安全适配危险区
    • 防爆等级:Ex nA II CT5 Gc(非点火保护 “n 型”),适用于 2 区爆炸性气体环境。

    • 认证:KOSHA、NEPSI 相关认证,防护等级IP65,防尘防水。

    • 安全参数:最高输入电压 24V,适配常规低压供电回路。

  2. 超低压精准测量,微压段专用
    • 标准量程(表压):0~5kPa(微压)、‑0.1~0.5MPa、0~1MPa、0~2MPa、0~3.5MPa。

    • 耐压:2×FS(全量程),内置过压保护,抗冲击。

    • 专为低压 / 微压设计,小压力波动捕捉灵敏,最低可测 5kPa微压。

  3. 高洁净耐腐蚀,适配高纯 / 特种气体
    • 隔膜:哈氏合金 C‑22(标准),强耐腐蚀,适配 SiH₄、NH₃等特种气体。

    • 本体:SUS316L(VIM+VAR),EP 抛光 Ra<0.25μm,符合 SEMI F19。

    • 全焊接干式结构,氦检漏率≤5×10⁻¹² Pa・m³/s,无泄漏风险。

  4. 紧凑小型化,安装灵活
    • 体积小、重量轻,适配狭小空间(如 VMB 内部)。

    • 过程接口:1/4” VCR、UJR、卡套、PT/PF 螺纹可选,匹配半导体标准管路。

    • 可直接安装,无需复杂支架,布线灵活。

  5. 稳定可靠,低温漂高精度
    • 综合精度:±0.25%FS(线性 + 迟滞 + 重复性),低压测量精准。

    • 温漂:±0.05%FS/℃(0~50℃补偿),温度稳定性好。

    • 响应时间:<10ms,动态响应快,适配压力波动工况。

三、技术参数(精简)

压力参数

  • 测量量程(表压):0~5kPa、‑0.1~0.5MPa、0~1MPa、0~2MPa、0~3.5MPa

  • 耐压:2×FS

  • 过压保护:内置限位防护

电气参数

  • 供电电压:DC 12~24V±10%

  • 信号输出:4–20mA(2 线)、1–5V(3 线)

  • 绝缘电阻:≥100MΩ(DC 500V)

性能指标

  • 综合精度:±0.25% FS

  • 温度漂移:±0.05% FS/℃

  • 温度补偿范围:0~50℃

  • 响应时间:<10ms

机械与环境参数

  • 接液材质:隔膜哈氏合金 C‑22;本体 SUS316L

  • 工艺接口:1/4 英寸 VCR、UJR、卡套、PT/PF 螺纹可选

  • 工作温度:‑10~60℃

  • 防护等级:IP65

  • 防爆等级:Ex nA II CT5 Gc(2 区)

四、应用场景

  1. 半导体 / 光伏:2 区危险环境低压特种气体(SiH₄、NH₃、H₂)管路、气瓶柜、VMB 阀组、气体分配面板。

  2. 精细化工:2 区低压可燃 / 腐蚀性工艺气体压力监测。

  3. 工业气体场站:高纯氮气、氧气、氩气等低压输送管线(2 区)压力检测。

五、使用注意事项

  1. 仅限 **2 区(Zone 2)** 使用,严禁用于 0 区 / 1 区爆炸性气体环境。

  2. 安装时保证接口密封完好,防止气体泄漏,建议使用专用工具紧固。

  3. 避免超温、剧烈震动与强腐蚀环境,定期检查线路与密封件。

  4. 介质温度过高时需加装散热装置,防止传感器损坏。


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