【高斯摩】OHKURA大仓 立式热处理炉 DF1600

一、产品概述

二、核心硬件规格

1. 整机外形尺寸

   宽 900mm × 深 1980mm × 高 2200mm，窄幅立式结构，节省洁净室平面使用面积。

2. 适配晶圆规格

   兼容 4 寸、5 寸、6 寸、8 寸硅片，可根据工艺需求定制配套硅片舟。

3. 温控参数

   最高升温速率 100℃/min，最大降温速率 50℃/min，支持快速温变工艺；炉内分多段独立控温，长时间连续生产温度漂移控制良好，恒温区间温差小。

4. 单次加工容量

   标准批次单次处理 50 片硅片；片盒缓存区域最多存放 9 盒晶圆，实现盒对盒全自动上下料。

5. 气路配置

   支持干氧、湿氧氧化、掺杂扩散、退火、烘烤等工艺；氮气、氧气、氢气等工艺气体分独立管路，每路气体流量闭环精准调节。

6. 晶圆传送机构

   专用升降传送模组，硅片舟槽距 4.76~9.52mm 可调；标配 3 片同步取放，可选单片、5 片批量取放配件。

三、核心功能

1. 低温进炉工艺方案

   硅片低温送入炉管，降低空气进入腔体造成的晶圆表面污染、晶格损伤，提升氧化膜、扩散层厚度均匀性，稳定芯片良率。

2. 全自动程序化工艺运行

   搭配触控操作屏幕，可储存上百套自定义升温、恒温、降温工艺曲线，一键启动自动完成整套热处理工序，降低人工操作误差。

3. 简易炉管维护设计

   内置炉管升降机构，石英反应管拆装无需大型辅助工具，单人可完成清洁、更换、检修，缩短设备停机维护时间。

4. 多重安全联锁保护

   具备超温自动停机、工艺气体压力异常报警、冷却水断流保护、炉门机械互锁等防护功能；设备运行状态、故障报警信号可向外输出，接入 MT 系列多能换能器、ET0100 信息发射机，远程推送至 ET9000 中控主机。

5. 洁净自动化上下料

   全程密闭式晶圆传送，减少人员接触带来的粉尘污染，适配自动化无尘产线配套使用。

四、产品核心优势

1. 立式紧凑机身，占用洁净室面积远小于多层卧式扩散炉，适合研发实验室、中小型芯片产线有限空间改造。

2. 升降温速度快，单批次工艺周期短，小批量多品类试样打样效率更高。

3. 多区独立控温，炉内温度场均匀，片内、片间工艺参数一致性稳定，减少产品性能差异。

4. 模块化加热、气路、传送组件，零部件拆装更换简单，运维难度低，保障设备高稼动率。

5. 标准化信号输出接口，可与大仓全系监测设备联动，炉体工况、电力负荷、气体状态统一汇总至中控平台，实现集中管控与故障远程预警。

五、典型应用行业场景

1. 半导体晶圆制造：硅片热氧化、硼磷杂质扩散、离子注入后退火处理；

2. 功率器件、分立器件生产：MOS 管、二极管、三极管基底热处理；

3. MEMS、传感器芯片制造：薄膜退火、释放工艺高温处理；

4. 科研院校实验室：新材料、新型芯片工艺研发、小批量试样加工；

5. 光伏小尺寸硅片：扩散、钝化退火制程。