【高斯摩】OHKURA大仓 水平扩散炉 DF1000

一、产品概述

二、核心硬件规格

1. 适配晶圆规格

   支持 4 寸、5 寸、6 寸、8 英寸硅片生产，可根据产线工艺需求定制对应炉管内径尺寸。

2. 整机外形尺寸（四层配置）

   4 寸机型：宽 1850mm× 深 700mm× 高 2150mm

   5 寸机型：宽 2180mm× 深 850mm× 高 2395mm

   6 寸机型：宽 2300mm× 深 850mm× 高 2395mm

   8 寸机型：宽 2650mm× 深 1200mm× 高 2580mm

3. 温控性能参数

   恒温有效区间 800~900mm，不通工艺气体时，恒温段温差控制在 ±1.0℃以内；

   工艺工作温度范围 700℃~1280℃，配备分段式专用加热组件；

   采用闭环智能温控单元，升温后温度恢复速度快，长期连续生产温度漂移极低。

4. 气路与腔体配置

   标配多路工艺气体、保护气体独立管路，每根炉管配备独立流量调节组件；

   石英炉管密封结构优化，减少杂质渗入，保证硅片工艺均匀性；

   自带废气集中排出管路，适配洁净车间尾气处理规范。

三、核心功能

1. 多腔体并行加工

   多层炉管独立控温、独立气路控制，可同时执行相同或不同热处理工艺，提升晶圆批量产能。

2. 高精度恒温热处理

   长均热区设计，整片硅片、整批舟片温度一致性高，扩散、氧化层厚度均匀，降低产品良率波动。

3. 完整工艺程序存储

   设备控制系统可存储上百套自定义升温、恒温、降温工艺曲线，一键调用自动运行整套工序。

4. 安全联锁保护

   具备超温停机、气体低压 / 高压报警、炉门互锁、冷却水异常停机多重防护；故障信号可接入 ET9000 等远程监控主机，实时上传告警信息。

5. 自动化进出舟选配

   可搭配全自动硅片舟传送机构，减少人工介入，降低洁净区污染风险，适配自动化产线搭建。

四、产品核心优势

1. 卧式多层紧凑布局，相比单台独立扩散炉大幅节省洁净车间占地面积，厂房投入成本更低。

2. 温控精度优异，长时量产温漂小，稳定保障半导体扩散、氧化关键工艺的片内、片间一致性。

3. 分层独立模块化结构，单根炉管检修不影响其余腔体正常生产，设备稼动率更高。

4. 配套完整信号采集接口，温度、设备故障、气体状态信号可接入 MT 系列多能换能器、ET 系列传输终端，并入全厂统一监控平台，和电力、特气监测系统联动管控。

5. 气路、加热单元模块化设计，配件更换简单，运维门槛低，适配工厂连续 7×24 小时不间断生产。

五、典型应用行业场景

1. 半导体晶圆制造：硅片高温热氧化、硼 / 磷杂质扩散、离子注入后退火工艺；

2. 分立器件生产：二极管、三极管、功率 MOS 管基底热处理加工；

3. 光伏芯片制造：小尺寸硅基光伏片扩散退火制程；

4. 科研院所实验室：中小批量硅材料高温工艺研发、试样打样。