本多电子HONDA本多WSC(M)系列超声波清洗机分离型
本多电子HONDA本多WSC(M)系列超声波清洗机分离型本多电子HONDA本多WSC(M)系列超声波清洗机分离型一、产品定位日本本多工业级分体式超声清洗系统，WSC (M) 为 WSC 系列升级款，主机与清洗槽 / 振板分离，搭载强化型调制输出，清洗均匀性更好，适合半导体、精密电子、医疗、汽车零部件等高精度批量清洗，支持自动化产线集成。二、核心规格参数型号：WSC‑600 (M)、WSC‑1200
本多电子HONDA本多WSC(M)系列超声波清洗机分离型
本多电子HONDA本多WSC(M)系列超声波清洗机分离型
一、产品定位
日本本多工业级分体式超声清洗系统，WSC (M) 为 WSC 系列升级款，主机与清洗槽 / 振板分离，搭载强化型调制输出，清洗均匀性更好，适合半导体、精密电子、医疗、汽车零部件等高精度批量清洗，支持自动化产线集成。
二、核心规格参数
型号：WSC‑600 (M)、WSC‑1200 (M)
频率：28kHz / 40kHz 可选
功率：600W / 1200W
电源：AC200‑240V 单相 50/60Hz
结构：分离式（发生器独立，振子单元分体）
振子：原装 BLT 朗之万螺栓紧固振子
控制：功率可调、扫频、间歇模式、恒功率、调制输出
三、产品特点
M 型升级调制振荡，空化分布更均匀，减少工件表面损伤
分离式结构，电控主机远离潮湿工位，防潮耐用，布线灵活
扫频功能消除驻波盲区，清洗无死角
支持 24h 连续运行，工业稳定性强
可外接温控、循环过滤、RS485 通讯，适配自动化产线
四、适用清洗对象
半导体零件、PCB、电子元器件；光学镜片、陶瓷件；精密五金、轴承、模具；医疗器械、汽车传感器、液压零件
五、应用场景
半导体、电子制造、光学加工、医疗器械、汽车零部件、精密加工自动化清洗