产品概述

核心参数

• 通道数：16 通道

• 单通道受光面积：2.2 × 2.7 mm

• 像元间距：2.5 mm

• 基板尺寸：40.4 × 20.0 mm

• 光谱响应范围：340～1100 nm

• 峰值响应波长：920 nm

• 典型灵敏度：0.61 A/W（920nm）

• 最大暗电流：50 pA（VR=10mV，单通道）

• 典型上升时间：6.5 μs

• 典型端子电容：75 pF（VR=0V，单通道）

• 最大反向电压：15 V

• 结构：背照式，不含闪烁体

• 工作温度：-20℃～+60℃（无结露）

• 储存温度：-55℃～+80℃

• 冷却方式：非制冷

产品特点

1. 无预装闪烁体，可按需选配 CsI (Tl)、GOS 陶瓷闪烁片，灵活适配不同 X 光能量方案

2. 背照结构，感光面无键合引线，贴合闪烁片时不容易损伤芯片

3. 基板加宽至 20mm，对比 S12362 机械稳定性更强，抗震性更好，适合震动工况设备

4. 单通道感光面积大，信号输出强，低剂量 X 光场景信噪比优异

5. 多只串联拼接，可拓展长线扫描视野，支持双层叠装实现双能 X 光成像

6. 同系列配套预闪烁体型号：S12363-121（CsI (Tl)）、S12363-321（GOS 陶瓷）、S12363-421（荧光片）

应用场景

使用注意事项

1. 最大反向电压 15V，严禁超压，防止通道芯片损坏

2. 本型号不带闪烁体，探测 X 射线必须自行搭配闪烁转换层

3. 芯片质地脆弱，贴合闪烁体时控制压力，避免芯片碎裂

4. PCB 布线时分通道独立走线，做好隔离，降低通道串扰

5. 器件静电敏感，装配、贴合闪烁体全程落实防静电防护

6. 使用环境严禁结露，水汽会造成芯片、粘接层劣化

7. 和 S12362-021 对比：芯片光学参数完全一致，S12363 基板更宽，固定稳定性更好