【高斯摩分享】纳米研磨介质|Toray ceram 东丽 AGB-K-0.2-C01-H03 氧化锆研磨球技术解析
【高斯摩分享】纳米研磨介质|Toray ceram 东丽 AGB-K-0.2-C01-H03 氧化锆研磨球技术解析
【高斯摩分享】纳米研磨介质|Toray ceram 东丽 AGB-K-0.2-C01-H03 氧化锆研磨球技术解析

产品概述
AGB-K-0.2-C01-H03 属于 TORAYCERAM AGB-K 系列钇稳定氧化锆微珠,标称直径 0.2mm,专为砂磨机超细、纳米级湿法研磨与分散工艺开发。采用高纯氧化锆原料经高温烧结致密化制成,球体圆度高、尺寸公差控制严格,低金属杂质析出,在锂电池材料、陶瓷粉体、油墨、医药原料等精细粉体加工场景,作为研磨介质,实现物料超细粉碎、均质分散,同时最大限度降低介质自身磨损带来的浆料污染。
工作原理
将氧化锆研磨球和待处理浆料一同加入砂磨机腔体,设备转子带动研磨珠高速运动,珠体之间、珠体与物料颗粒之间产生强烈撞击、剪切、挤压作用,打碎团聚粉体,减小颗粒粒径,实现粉体细化与浆料分散。高比重氧化锆珠可以在较低转速下获得足够研磨动能,0.2mm 微小珠体能够进入微小粉体团聚缝隙,适合制备亚微米、纳米级粉体;优异韧性可以抑制珠体破碎,减少碎屑混入产品。
核心技术参数
型号:AGB-K-0.2-C01-H03
标称粒径:0.2mm,尺寸公差 ±0.05mm
材质:钇稳定四方氧化锆(TZP)
成分占比:ZrO₂ 94.75±0.60%,Y₂O₃ 4.90±0.50%,Al₂O₃ 0.30±0.10%;Fe₂O₃、SiO₂、TiO₂≤0.01%
真密度:6.06g/cm³
堆密度:3.70g/cm³
维氏硬度:1250~1300HV10
断裂韧性:6.0MPa・√m
0.2mm 规格平均压溃强度≥3kgf
外观:白色球形,低气孔致密烧结体
特性:低杂质溶出、高耐磨、抗冲击
产品核心优势
极小粒径适配纳米研磨:0.2mm 微珠,可处理超细粉体,打破微小团聚体,适合制备纳米级浆料,是细粒径材料湿法砂磨优选介质。
高致密低污染配方:高纯原料配方,铁、硅、钛等杂质含量极低,研磨过程金属析出少,不会污染电池、陶瓷、医药等高纯度物料。
高韧性不易碎:四方氧化锆相变增韧机制,高速研磨撞击下不易开裂破碎,减少珠屑混入浆料,降低过滤堵塞风险,延长介质使用寿命。
高比重研磨效率高:6.06g/cm³ 高密度,同等转速条件下冲击动能更强,相比氧化铝珠,研磨效率更高,缩短加工周期。
球体圆度佳,尺寸均匀:严格粒径分选,粒度分布窄,研磨剪切力均匀,成品粒径一致性更好,批次稳定性强。
耐化学腐蚀:酸碱稳定性好,适用于大部分水性、弱溶剂浆料体系,可在宽 pH 环境长期使用。
主要应用场景
锂电池正负极材料超细研磨、陶瓷粉体与电子浆料纳米分散、喷墨油墨、色浆、化妆品原料湿法研磨、医药原料药粉体粉碎、荧光粉、磁性材料细化、纳米新材料研发试验。
使用与维护注意事项
初次使用前建议预磨清洗,去除珠表面微粉尘、破碎碎屑,避免初期污染浆料。
砂磨机腔体、转子材质需要和氧化锆珠匹配,硬质合金或氧化锆内衬最佳,防止设备内衬磨损反向污染物料。
控制砂磨机线速度,过高转速会加剧珠体撞击破碎,需要根据物料粘度匹配合理转速。
定期筛分研磨珠,挑拣破碎、异形珠子,及时补充新珠,维持腔体内部珠体级配。
研磨结束后及时清洗珠体,浆料干结会粘连球体,造成下次启动冲击破碎。
储存环境保持干燥,防止受潮;避免混入砂石、硬质异物,防止运输过程刮伤球体。
不适合强氢氟酸、浓强碱体系,强腐蚀介质会缓慢侵蚀氧化锆表面。
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