【高斯摩】日本 HIOKI日置 飞针测试机FA1813

FA1813 采用水平式四臂双面同步探测架构，是面向高密度封装基板、探针卡开发验证的高精度裸板测试设备。设备无需定制测试治具，基板单次装夹即可完成正反两面线路检测，适用于半导体研发样品、小批量试产环节，检出微细线路开路、短路、绝缘不良、微阻抗异常缺陷，广泛应用先进封装产业链品质管控。

整机配备上下各两支测试臂，支持双面同步探测。XYZ 轴运动分辨率 0.1 微米，搭配 CP1075-09 探针，正面最小可探测焊盘 2 微米，背面最小焊盘 14 微米，正面最小线间距 32 微米，背面最小线间距 44 微米。最高测试速度 76 点每秒。适配基板尺寸 50 毫米 ×50 毫米至 400 毫米 ×330 毫米，板厚 0.5 毫米至 2.5 毫米，最大支持 999999 步测试程序。测量项目包含导通开路短路检测、四端子直流低阻测量、绝缘电阻、电容、漏电流测试。直流电阻量程 400 微欧至 400 千欧，绝缘电阻最高可达 100 吉欧。供电规格为单相交流 200 伏至 240 伏，整机功率 5 千伏安。标配主机、操作软件；可选配 2 倍光学镜头、基板加温模块、自动化上下料对接机构。

搭载高倍率视觉定位系统，相机解析能力相比前代机型提升一倍，保障超微小焊盘稳定精准探测。优化探针下压控制逻辑，具备接触状态实时检测功能，有效降低探针针痕深度，避免超薄基材、RDL 基板表面损伤。支持四端子开尔文低阻测量，消除探针接触电阻干扰，精准捕捉微线路微小阻抗偏差。配备专用流程分析软件，基于检测数据开展不良趋势统计，辅助工艺缺陷溯源。水平张力夹持结构，保障轻薄基板测试过程平整稳定，减少形变引发的接触失效。

FA1813 为高精度双面机型，侧重超微细封装基板检测；FA1815-20 测试速度更快，适配常规高密度基板批量预检。FA1811 属于单面双臂机型，仅支持小型基板单面检测。大批量单一型号量产线路板优先选用固定式 ICT 测试治具，多品种频繁换产、研发样品场景适合选用飞针设备。FA1240 系列面向 SMT 组装完成后的成品电路板，本机仅用于无元器件裸基板检测，两类设备不可混用。

适用于 2.5D、3D Chiplet 封装基板、FCBGA 载板电气验证；AI 算力芯片探针卡来料检测；车载半导体、功率模块微型线路板可靠性测试；射频基板、光电基材研发质检；第三方精密基板检测机构样品测试。

测试前保持基板表面洁净，粉尘异物会造成探针接触不良。定期执行探针坐标校准，持续监控针尖磨损状态，按需更换消耗探针组件。设备安置于恒温洁净环境，导轨丝杆定期清洁润滑。长期停机切断供电，妥善备份测试程序与缺陷日志。