【高斯摩】日本 HIOKI日置 飞针测试机FA1811

FA1811 为上置双臂单面飞针裸板测试设备，专为小型封装基板、探针卡样品电气检测开发。设备无需制作专用测试治具，依托电阻法与电容法两套检测模式，兼顾高精度测量与检测效率，适用于半导体研发验证、小批量来料品质筛查，排查微线路开路、短路、绝缘不良缺陷。

整机搭载两支上部测试臂，仅支持基板单面探测，综合探测精度 10 微米。搭配 CP1073 系列探针，最小探针间距 40 微米。可测试基板尺寸范围 10 毫米 ×10 毫米至 80 毫米 ×80 毫米，基板厚度 0.1 毫米至 5.0 毫米，有效探测区域 75 毫米 ×75 毫米。最大测试程序步数 999999 步。测量项目包含导通、开路、短路检测，直流电阻、电容、漏电流、高压绝缘电阻测试。电阻量程 400 微欧至 40 兆欧，绝缘电阻最高可达 100 吉欧。供电规格为单相交流 200 伏 ±10%，整机功耗 5 千伏安。设备外形尺寸 1300 毫米 ×1670 毫米 ×1700 毫米，整机重量 2200 千克。标配 4096 通道测试单元，CP1165-11 测试治具、操作软件；可选配视觉定位组件、自动上下料模块。

整机实现 10 微米级别高精度探针接触，适配小型 BGA、FC 封装基板微细线路检测。配备双重测试机制，电阻模式实现全网络绝缘导通筛查，电容模式用于高速批量检测，相比传统机型测试效率显著提升。专属降探针压痕控制方案，降低超薄基材、薄膜基板表面损伤风险。系统具备完善缺陷判定功能，可量化记录线路阻抗异常，为封装工艺优化提供数据支撑。紧凑型整机布局，适配实验室、洁净车间有限场地布置。

FA1811 属于单面双臂机型，仅可检测基板正面线路，适配小型封装基板；FA1815、FA1817、FA1823 为四臂双面机型，支持基板正反面同步探测，可处理更大尺寸线路板。大批量单一型号量产场景优先选用固定式 ICT 测试治具，多品种样品研发、小批量试产适合选用飞针设备。FA1240 系列面向 SMT 组装后成品电路板，本机仅用于无元器件裸基板检测，两类设备不可混用。

小型 FCBGA 封装基板、探针卡电气性能验证；射频芯片、传感器微型线路板来料检测；车载半导体、光电模块样品研发质检；第三方半导体精密基板检测机构样品测试。

测试前保证基板表面洁净，避免粉尘异物造成探针接触不良。定期执行探针坐标校准，持续监控针尖磨损状态，按需更换消耗探针组件。设备安置于恒温洁净环境，导轨丝杆定期清洁润滑。长期停机切断总电源，妥善备份测试程序与缺陷日志。