【高斯摩】日本 SSD西西蒂 BF-6MB 薄轻量风扇型

一、产品概述

二、核心参数

• 输入电源：DC24V（标配 AC100‑240V 适配器）

• 功耗：30VA（风扇最大时）

• 输出电压：±7,500V 0‑p

• 离子平衡：±5V 以内（300mm 处，出厂标准）

• 除电时间：≤1.5 秒（300mm、最大风速）

• 风量：1.4–3.2 m³/min ×3（每风扇独立可调）

• 风速：0.8–1.0 m/s（300mm 中央）

• 臭氧量：＜0.006ppm（150mm 处）

• 环境：0–40℃，湿度 15%–85% RH（无凝露）

• 尺寸：约 560×185×75mm（不含支架）

• 重量：约 2.8kg（含支架）

三、主要特点

1. 三风扇宽幅覆盖，除电范围大搭载 3 个 120mm 大风扇，横向覆盖可达 600mm，适合流水线、长工作台等宽区域快速除静电。
2. HDC‑AC 高频放电，长期稳定采用 SSD 独创 HDC‑AC 电晕放电技术，老化漂移小、离子平衡稳，钨放电针耐磨抗污，适合 24 小时连续运行。
3. 超薄轻量，安装灵活机身薄、自重轻，支持桌面、壁挂、侧装；支架带角度锁定，运行中不因振动移位。
4. 免工具维护，快速清洁百叶窗、放电针单元可徒手快拆，日常清洁无需工具；可选配更换用放电针单元（DNU‑W85）及滤网（OBF‑F2ZA‑1‑10）。
5. 多重安全监测，异常报警实时检测微放电、过电流、风扇停转、高压异常；异常时红色 LED 亮并输出报警信号，可对接 PLC 远程监控；前百叶窗拆卸时带安全锁功能。
6. 低臭氧，洁净室适用臭氧浓度远低于工业标准，适合无尘车间、半导体、光学器件、医疗耗材等高洁净环境。

四、典型应用

• 电子制造：SMT 流水线、PCB 检测、半导体 / 芯片组装

• 光学与显示：LCD/OLED 面板、镜头模组、背光组装

• 精密加工：长件装配、注塑 / 模切后除静电、薄膜 / 卷材加工

• 其他：印刷覆膜、包装工序、树脂成型、玻璃加工