【高斯摩】日本 SSD西西蒂 BF-X2ME 轻薄风扇型

一、产品概述

二、核心规格

• 电源：DC24V（标配 AC100‑240V 适配器）

• 功耗：18VA

• 离子平衡：±3V 以内（300mm 处）

• 风量：1.4–3.2 m³/min（可调）

• 风速：

• 直吹百叶：1.5–2.9 m/s（300mm）

• 广角百叶：0.1–0.3 m/s（300mm）

• 臭氧：＜0.004ppm（150mm 处）

• 噪音：约 59–63dB(A)（1m）

• 尺寸：150×182×76mm（不含突起）

• 重量：约 1.0kg（含支架）

• 环境：0–40℃，湿度 15%–85% RH（无凝露）

• 输出信号：MOS FET 继电器无电压接点（NC），高压 / 风扇异常时 OFF

三、主要特点

1. HDC‑AC 高频放电，平衡度极高离子平衡稳定在 ±3V 内，长期漂移极小；钨放电针耐磨抗污，连续运行 7000 小时性能衰减低，清洁即可恢复。
2. 超轻薄便携，安装灵活机身薄、自重 1kg，支持桌面、壁挂、侧装；支架带角度锁定，运行中不因振动移位。
3. 双百叶窗，覆盖可调标配直吹 / 广角两种风窗，免工具快拆：直吹集中高效，广角扩散柔和，适配不同工位范围。
4. 免工具维护，运维简便百叶窗、放电针组件可徒手拆卸，日常清洁快速；放电针寿命长，几乎无需更换。
5. 智能报警与安全监测实时检测高压异常、风扇停转、微放电 / 过流；异常时 LED 亮并输出报警信号，可对接 PLC 远程监控。
6. 低臭氧低噪音，洁净室适用臭氧远低于工业标准，噪音低，适合无尘车间、光学 / 医疗器件组装等高要求环境。

四、典型应用

• 电子制造：SMT 工位、PCB 检测、半导体 / 芯片组装

• 光学显示：镜头模组、LCD/OLED 组装测试

• 精密加工：小型零件装配、注塑 / 模切后除静电

• 其他：印刷覆膜、医疗耗材、实验室防静电