• 【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S12362-021

  【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S12362-021【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S12362-021产品概述【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S12362-021 16 通道背照式硅光电二极管阵列，基板封装、无闪烁体裸感光面，单像元尺寸 2.2×2.7 mm，像元间距 2.5 mm，相比 S11212 系列像元尺寸更大、间距更宽，方便搭配大尺寸闪烁晶体，用

  2026-10-26 admin 5

• 【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-422

  【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-422【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-422产品概述【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11299-422 16 通道背照式硅光电二极管阵列，基板一体化封装，出厂预搭载厚型 CsI (Tl) 闪烁体，单像元尺寸 1.175×2.0 mm，像元间距 1.575 mm，属于经济型 S11299 系列，厚

  2026-10-26 admin 7

• 【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-321

  【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-321【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-321产品概述【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11299-321 16 通道背照式硅光电二极管阵列，基板一体化封装，出厂预搭载薄型 CsI (Tl) 闪烁体，单像元尺寸 1.175×2.0 mm，像元间距 1.575 mm，属于经济型 S11299 系列，多用

  2026-10-26 admin 4

• 【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121

  【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121产品概述【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11299-121 16 通道背照式硅光电二极管阵列，基板一体化封装，出厂预搭载 GOS（钆氧硫化物）闪烁体，单像元尺寸 1.175×2.0 mm，像元间距 1.575 mm，属于 S11299 系列，可和 S11

  2026-10-26 admin 6

• 【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-422

  【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-422【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-422产品概述【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11212-422 16 通道背照式硅光电二极管阵列，基板集成封装，出厂预搭载厚型 CsI (Tl) 闪烁体，单像元尺寸 1.175×2.0 mm，像元间距 1.575 mm，主要用于捕捉低能 X 射线，常作为双能

  2026-10-26 admin 6

• 【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-321

  【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-321【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-321产品概述【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11212-321 16 通道背照式硅光电二极管阵列，基板集成封装，出厂预搭载薄型 CsI (Tl) 闪烁体，单像元尺寸 1.175×2.0 mm，像元间距 1.575 mm，适合高能 X 射线探测，可和 S112

  2026-10-26 admin 3

• 【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-121

  【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-121【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-121产品概述【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11212-121 16 通道背照式硅光电二极管阵列，基板集成封装，出厂预集成 GOS（钆氧硫化物）闪烁体，单像元尺寸 1.175×2.0 mm，像元间距 1.575 mm，是 S11212 系列里面适合低能 X

  2026-10-26 admin 3

• 【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-021

  【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-021【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-021产品概述【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11212-021 16 通道背照式硅光电二极管阵列，无预耦合闪烁体，单像元尺寸 1.175×2.0 mm，像元间距 1.575 mm，基板集成封装，入射面无引线焊点，可直接贴合闪烁晶体，多用于 X 射线线扫描无损

  2026-10-26 admin 6