【高斯摩】Nitto Denko日东电工 耐热绝缘聚酰亚胺胶带 No.360系列【高斯摩】Nitto Denko日东电工 耐热绝缘聚酰亚胺胶带 No.360系列一、产品概述No.360 系列是以聚酰亚胺薄膜为基材,搭配高性能胶粘剂制成的耐热绝缘胶带。产品依托聚酰亚胺材质本身的优异特性,兼具耐高温、电气绝缘、耐辐射、耐化学腐蚀等能力,整体轻薄且机械强度高。可在高温工况下保持性能稳定,贴附后不易脱胶、
2026-07-09 admin 7
【高斯摩】Nitto Denko日东电工 保护胶带粘贴器 NEL SYSTEM系列【高斯摩】Nitto Denko日东电工 保护胶带粘贴器 NEL SYSTEM系列一、产品概述NEL SYSTEM 系列保护胶带粘贴器,是日东电工针对半导体晶圆背面研磨制程打造的专用贴合设备,主要用于将各类晶圆保护胶带精准贴附在晶圆电路面。设备分为全自动与半自动两类机型,可适配 8 英寸、12 英寸主流规格晶圆,也能
2026-07-09 admin 3
【高斯摩】Nitto Denko日东电工 热分离胶带 NWS-TS322F【高斯摩】Nitto Denko日东电工 热分离胶带 NWS-TS322F一、产品概述NWS-TS322F 是日东电工推出的热分离型临时固定胶带,主要应用于半导体晶圆搭配硬质基板的背面研磨工序。产品采用特殊复合胶层设计,常温状态下可以保持稳定的粘接效果,将待加工晶圆与支撑基板牢固结合,有效应对减薄、镜面研磨等加工流程。当完成
2026-07-09 admin 7
【高斯摩】Nitto Denko日东电工 背面研磨胶带系列 ELEP HOLDER【高斯摩】Nitto Denko日东电工 背面研磨胶带系列 ELEP HOLDER一、产品概述ELEP HOLDER 系列胶带是日东电工针对半导体晶圆背面研磨制程研发的专用临时固定保护材料,主要贴覆在晶圆带有电路图案的正面。在晶圆背面减薄、研磨加工过程中,胶带能够牢牢固定晶圆本体,同时起到缓冲防护作用,有效规避晶圆出
2026-07-09 admin 9
【高斯摩】Nitto Denko日东电工 晶圆工作盘的清洗材料【高斯摩】Nitto Denko日东电工 晶圆工作盘的清洗材料一、产品概述Cleaning Wafer™是日东电工针对半导体生产设备推出的专用清洗耗材,外形与常规晶圆一致,主要用于清洁半导体制程中的晶圆工作盘、卡盘、机械臂以及真空腔体内部。产品依托特殊功能性表层吸附各类微小颗粒物与杂质,无需拆解设备进行人工擦拭,能够简化设备维护流程、缩
2026-07-09 admin 3
【高斯摩】Nitto Denko日东电工 垫片密封泡沫 SCF系列【高斯摩】Nitto Denko日东电工 垫片密封泡沫 SCF系列一、产品概述SCF 系列密封泡沫是日东电工打造的微细胞聚丙烯发泡材料,采用半独立半连续气泡结构,全程在无尘环境生产加工。产品主打超薄体态、高回弹与低压缩应力,整体洁净度高、有害物质析出量少,主要用于各类精密电子设备微小缝隙的密封、防尘、缓冲、遮光与防水防护。材质质地柔
2026-07-09 admin 8
【高斯摩】日本直供 Nitto Denko日东电工 光学透明胶带 LUCIACS™ CS986系列【高斯摩】日本直供 Nitto Denko日东电工 光学透明胶带 LUCIACS™ CS986系列一、产品概述LUCIACS™ CS986 系列为日东电工推出的无基材光学透明双面胶带,全程在无尘环境生产制造,主体采用高纯度丙烯酸胶体制成。产品主打高透光、低雾度、耐黄变的光学表现,同时拥有稳定的粘接能力
2026-07-09 admin 9
【高斯摩】日本直供 Nitto Denko日东电工 UV 固化树脂 NT-UV系列【高斯摩】日本直供 Nitto Denko日东电工 UV 固化树脂 NT-UV系列一、产品概述NT-UV 系列是日东电工研发的紫外光固化树脂产品,依靠紫外线照射实现快速固化成型,无需高温加热。产品体系丰富,可适配粘接、密封、填充、涂层、固定等多种工艺需求,固化后胶层质地均匀,综合力学与耐候性能优异。作为日本原厂直供材
2026-07-09 admin 4