【高斯摩】MALCOM马康 紧凑型回流烤箱RDT-250II

【高斯摩】MALCOM马康 紧凑型回流烤箱RDT-250II

【高斯摩】MALCOM马康 紧凑型回流烤箱RDT-250II

产品简介

RDT‑250II 静态桌面回流烤箱，基板静止放置腔体内部完成回流焊接，无需轨道传送。上部热风矩阵分区控温，底部远红外加热，可编辑完整回流温度曲线，支持空气、氮气两种焊接氛围，炉内氧含量最低可达 100ppm。用于新产品打样、工艺调试、小批量试样生产，模拟产线回流焊工况，解析虚焊、元件过热翘曲等焊接问题，适合研发实验室、样品试制工位使用。

核心特点

1. 适配基板最大尺寸 250×330mm；上部热风 + 远红外复合加热，底部远红外加热，80‑330℃控温精度 ±2℃，复刻量产回流焊完整温度曲线。 2. 外接空气 / 氮气气源，搭配联动排气阻尼阀，带流量调节阀，实现可控冷却，氮气模式可实现低氧焊接环境。 3. 触摸屏操作，可存储多组回流工艺程序，完整模拟预热、保温、回流、冷却全流程；可外接信号塔，直观反馈设备运行状态。 4. 可选配网式托盘、载体托盘；可搭配炉温测试仪，同步采集基板温度数据；可追加摄像、翘曲检测选件，观察焊接全过程。 5. 整机紧凑占地小；三相 AC200V 供电；设备运行基板静止，规避轨道抖动带来的元件偏移不良。

应用领域

‑电子制造：SMT 新产品工艺开发验证，样品打样，焊膏配方评估 ‑汽车电子：高可靠性电路板氮气回流焊工艺验证 ‑半导体研发：各类基板小批量试样回流焊接 ‑实验室：回流工艺参数调试，焊接不良原因解析

使用注意事项

1. 设备摆放通风位置，助焊剂废气做好外接排风处理。 2. 氮气使用工况，检查气路无泄漏，车间做好氧气安全防护。 3. 气源压力维持 0.3‑0.5MPa，保证供气稳定。 4. 定期清理炉膛内部助焊剂碳化残渣，避免风道、加热器堵塞。 5. 高温作业结束，待炉腔充分降温后再开启舱门取放基板。 6. 按照维护手册对加热模组、气路阀门、托盘组件定期保养。