【高斯摩】MALCOM马康 回流模拟器 SRS-1C

【高斯摩】MALCOM马康 回流模拟器 SRS-1C

【高斯摩】MALCOM马康 回流模拟器 SRS-1C

产品简介

SRS‑1C 桌面型回流模拟器，实验室离线回流焊模拟设备，采用上部热风 + 底部远红外复合加热，可复刻量产回流炉完整温度曲线。样品静止放置炉内完成回流过程，支持氮气低氧环境，可选配激光翘曲检测、摄像观测模组，直观观察锡膏熔融、润湿、元件变形全过程，用于新产品工艺开发、材料评估、焊接不良解析，无需占用产线回流炉，减少打样损耗，适配无铅焊接、氮气回流焊工艺验证。

核心特点

1. 复合加热方式，上部热风对流，底部远红外辐射；基板最大尺寸 70×70mm，高度 10mm 以内；测温范围室温‑330℃，基板中心 50×50mm 范围内温差控制在 5℃以内。 2. 工艺参数自由编辑，温度、时间分段设定，可自由调整峰值保温时长，存储多组回流工艺程序；外接空气或氮气实现可控冷却，自带流量调节阀。 3. 密闭炉体结构，氮气工况炉内氧含量最低可达 100ppm，满足高可靠性制程验证；设备配置前、后、上三处观察视窗，可直接目视炉内焊接状态。 4. 可追加选配激光变位计，回流过程实时检测基板受热翘曲变形；可搭配摄像模组录制焊接全过程，记录焊料熔融、铺展、立碑、锡珠产生状态。 5. 配套分析软件，读取温度曲线、变形数据，生成测试报告，完成品质追溯；三相 200V 供电，分体式炉体 + 控制器结构，实验室摆放便捷。

应用领域

‑电子制造：SMT 新产品回流焊工艺模拟，锡膏、助焊剂、元器件焊接性能评估 ‑汽车电子：高可靠性 PCB 氮气回流焊工艺验证，BGA、QFP 器件受热翘曲检测 ‑半导体研发：小基板、样品离线回流试验，解析虚焊、元件偏移等不良成因 ‑材料实验室：焊膏、基板材料耐高温、热变形性能对比测试

使用注意事项

1. 设备放置通风良好位置，做好助焊剂废气外接排风处理。 2. 通入氮气使用时，车间做好氧气安全防护，气路检查无漏气。 3. 测试结束等待炉膛充分冷却，再开启舱门取出样品。 4. 定期清理炉膛内部助焊剂碳化残留，保护加热组件与观察窗。 5. 选配激光、摄像模组，测试前确认传感器安装到位，避免碰撞损伤。 6. 按照维护手册对加热模块、气路管路、控制器定期保养。