【高斯摩】MALCOM马康 焊锡粘性测试仪TK-1

【高斯摩】MALCOM马康 焊锡粘性测试仪TK-1

【高斯摩】MALCOM马康 焊锡粘性测试仪TK-1

产品简介

TK‑1 锡膏粘着力测试仪，SMT 锡膏物性检测仪器，模拟贴片工艺中元件与锡膏贴合、剥离过程，定量测定锡膏粘着力。可评估锡膏粘性保持能力，解析贴片后元件偏移、掉件、立碑等不良成因，兼容 JIS、IPC 测试标准，用于锡膏来料检验、配方开发、新旧锡膏性能对比，实验室与品质检测工位使用。

核心特点

1. 高精度负荷传感器，测量量程 0‑400gf，测量精度 ±2gf，分辨率 0.25gf，可输出粘着力、实际冲压压力、实际浸入量三组关键数据。 2. 三种浸入测试模式可选：定压浸入（JIS 标准）、定量浸入、定点浸入（IPC 标准），贴合不同行业测试规范。 3. 参数可自由设定：冲压压力、冲压保持时间、分离速度、浸入深度、测试温度，温度区间室温 + 10℃~250℃。 4. 主机自带数显屏幕，实时读取测试数值；配套分析软件，可采集完整测试曲线，存储导出报告，实现品质追溯。 5. 样品装夹简单，更换样品杯便捷，适配各类有铅、无铅锡膏；设备稳定性强，重复性好。

应用领域

‑电子制造：SMT 锡膏来料粘性检测，评估锡膏贴片后持粘性能，排查掉件、元件偏移不良 ‑汽车电子：高可靠性产品锡膏物性验证，不同储存条件下锡膏粘性变化对比 ‑研发实验室：锡膏配方调试、新旧批次锡膏性能比对，失效问题解析

使用注意事项

1. 设备放置稳固台面，规避振动，振动会造成力传感器读数异常。 2. 测试前设备充分预热，锡膏样品回温至室温，搅拌均匀，减少气泡。 3. 测试探头不可磕碰，探头污染、锡膏残留会直接影响测试精度。 4. 定期使用标准砝码对传感器进行校验，留存校验记录。 5. 高温测试工况结束后，等待探头、样品座冷却再清理。 6. 每次测试完成清理样品杯与探头锡膏残留；按照维护手册对传感器、运动机构定期保养。