【高斯摩】MALCOM马康 焊膏润湿测试仪SP-2

【高斯摩】MALCOM马康 焊膏润湿测试仪SP-2

【高斯摩】MALCOM马康 焊膏润湿测试仪SP-2

产品简介

SP‑2 焊膏润湿测试仪，采用 SP 张力法，模拟 SMT 回流焊真实温度曲线，评价锡膏、元件电极、PCB 焊盘的润湿可焊性。设备内置加热单元，复现预热‑升温‑回流完整工艺过程，采集润湿力‑时间曲线，判定零交时间、润湿力等关键指标，分析虚焊、润湿不良等问题，支持氮气环境测试，多用于无铅焊膏研发、来料检验、失效分析实验室工位。

核心特点

1. 电子平衡式力传感器，测量量程 10.00gf~‑5.00gf，测量精度 ±(10mgf+1digits)，可检测微小作用力，适配 0603、1005 微型片式元件润湿评价。 2. 内置强力加热模组，室温‑300℃控温，可编辑预热温度、预热时间、升温速率、峰值温度等回流工艺参数，还原实际回流焊温度曲线；支持氮气吹扫选配，实现氮气氛围润湿测试。 3. 配置观察视窗，可肉眼直接观测试样润湿铺展全过程；标配阶梯升温法，可增配润湿平衡法、微润湿平衡法、急加热升温法测试模式。 4. 通讯接口对接电脑专用分析软件，自动解析润湿时间、润湿力，生成完整测试报告，实现品质数据追溯。 5. 支持试样自动升降，可完成锡膏、元器件、焊锡丝等多类样品可焊性评估；气源输入 0.2‑0.5MPa，AC100‑240V 宽电压供电。

应用领域

‑电子制造：SMT 锡膏、助焊剂配方评估，元器件、PCB 焊盘来料可焊性检验 ‑汽车电子：高可靠性产品无铅、氮气回流焊润湿性能验证 ‑研发实验室：新材料、新焊膏对比测试，虚焊、上锡不良失效原因解析

使用注意事项

1. 设备放置稳固台面，做好废气排风，规避振动干扰，振动会造成力传感器测量异常。 2. 试样夹具牢固夹持样品，保证姿态垂直，接触不良会带来数据失真。 3. 定期校验力传感器与温度探头，保证测试精度。 4. 氮气工况，确认气路连接无泄漏，做好车间安全防护。 5. 加热单元高温，测试结束待腔体充分冷却后，再更换试样。 6. 按照维护手册对传感器、加热腔体、气路组件定期保养。