【高斯摩】MALCOM马康 浸润测试仪SWB-2

【高斯摩】MALCOM马康 浸润测试仪SWB-2

【高斯摩】MALCOM马康 浸润测试仪SWB-2

产品简介

SWB‑2 润湿平衡测试仪，也叫沾锡天平，采用润湿平衡法原理，通过高精度力传感器采集试样浸入熔融焊锡过程的润湿力变化曲线，量化评估元器件引脚、PCB 焊盘、镀层、助焊剂的可焊性。整机实现助焊剂涂布、擦拭、测试全流程自动化，消除人工操作带来的误差，满足 JIS Z3198‑4、IPC‑J‑STD‑003 等行业标准，用于来料检验、焊料 / 助焊剂评估、焊接不良失效分析，判断零交时间、最大润湿力等关键指标，预判虚焊、不上锡等焊接风险，广泛用于电子制造质检实验室。

核心特点

1. 高灵敏度电子平衡力传感器，测量量程‑30~+30mN，分辨率 0.01mN；搭配激光位移传感器，浸入深度精度 ±0.01mm；时间采样分辨率 1ms，精准捕捉微小润湿力变化，适配微型元件引脚测试。 2. 焊锡槽双 PID 温控，控温范围室温‑400℃，控温精度 ±0.5℃；配备焊锡氧化膜自动清除装置，减少锡渣对测试结果干扰。 3. 运动参数数字化设定：浸入深度 0.01‑20.0mm，浸入速度 0.1‑30mm/s，浸入时间 1‑200s；支持自动模式与手动分步操作模式。 4. 全自动助焊剂喷涂、擦拭工序，附带助焊剂温度调节，规避人工涂刷不均造成的数据离散；可切换焊锡槽平衡法、焊锡小球法两种测试模式。 5. 可选配氮气测试模组，实现氮气氛围下可焊性评估；搭配专用分析软件，电脑端读取润湿力‑时间曲线，自动解析零交时间、最大润湿力，生成测试报告，完成品质数据追溯。 6. 主机液晶面板可直接查看测试数据；样品夹具拆装便捷，更换焊锡、助焊剂操作简单。

应用领域

‑电子制造：元器件引脚、PCB 焊盘可焊性来料检测，评估镀层、助焊剂、焊膏焊接性能 ‑汽车电子：高可靠性元器件可焊性验证，无铅焊料工艺评价 ‑研发质检：新材料、新助焊剂配方对比测试，虚焊、上锡不良失效原因解析

使用注意事项

1. 设备放置通风平稳台面，远离强电磁干扰，做好高温焊锡烟气排风处理。 2. 测试前检查力传感器，禁止碰撞、过载；锡槽定期清理锡渣氧化层，防止影响测温与浸润效果。 3. 试样夹持牢固，保证浸入姿态垂直，姿态偏移会造成润湿力曲线失真。 4. 焊锡槽严禁干烧，升温、降温遵循设备规范流程。 5. 定期使用标准试样校验设备，留存校验记录。 6. 测试结束待锡槽充分冷却后再清理；按照维护手册对力传感器、运动机构、加热槽定期保养。