【高斯摩】MALCOM马康 带离心系统的注射器混合系统RDT-250II

【高斯摩】MALCOM马康 带离心系统的注射器混合系统RDT-250II

【高斯摩】MALCOM马康 带离心系统的注射器混合系统RDT-250II

产品简介

RDT‑250II 静态台式回流炉，无需轨道传动，基板静置炉内完成回流焊接工艺。上部热风矩阵分区控温，实现基板表面温差控制，可编辑完整回流温度曲线，用于新产品打样、小批量试产、样品工艺验证，支持空气、氮气回流制程，解决无铅焊膏回流焊接工艺调试，广泛用于研发实验室、小批量样品试制工位。

核心特点

1. 基板最大尺寸 W250×L330mm，基板总高度 15mm 以内；上部采用热风 + 远红外复合加热，底部远红外加热；上部加热区矩阵独立控温，基板全域温差控制在 5℃以内。 2. 冷却系统外接空气 / 氮气气源，联动排气阻尼阀，配置流量调节阀，实现可控快速冷却；支持氮气氛围焊接，炉内氧含量最低可达 100ppm。 3. 可编辑存储多组回流工艺曲线，完整模拟预热、保温、回流、冷却全流程；温度区间常温‑330℃，80‑330℃控温精度 ±2℃。 4. 基板承载可选网式托盘、载体托盘，更换简单；整机占地紧凑，适合实验室放置。 5. 三相 AC200V 50/60Hz 供电；可外接报警信号塔，可对接炉温测试仪完成工艺验证。

应用领域

‑电子研发：PCB 样板、复杂板卡回流焊接打样，新产品工艺开发 ‑汽车电子：高可靠性样品氮气回流焊工艺验证 ‑半导体行业：小批量基板、模组试样回流焊接 ‑实验室：换配方、换焊膏后的回流工艺评估

使用注意事项

1. 设备放置通风良好区域，废气、助焊剂烟气做好外接排风处理。 2. 气源压力控制 0.3‑0.5MPa，确认气路管路连接无漏气。 3. 定期清理炉膛内部助焊剂挥发结晶、碳化残渣，防止加热器、风道堵塞。 4. 通电前确认三相电源接线正确，接地可靠。 5. 氮气使用工况，做好车间氧气安全监测。 6. 按照维护手册对加热模组、排气阀、冷却气路定期保养。