【高斯摩】MALCOM马康 带额外6个通道的回流检查记忆单元RCX-T

【高斯摩】MALCOM马康 带额外6个通道的回流检查记忆单元RCX-T

【高斯摩】MALCOM马康 带额外6个通道的回流检查记忆单元RCX-T

产品简介

RCX‑T 回流检查扩展记忆单元，属于 RCX‑1 系列模块化配件，搭配 RCX‑S 基础 6 通道记忆体使用，额外增加 6 个测温通道，组合后实现最高 12 通道温度采集。随同 PCB 板穿过回流炉，同时采集 PCB 上多个元器件点位温度，适合复杂板卡、多器件产品的工艺开发、试产验证，完成回流全段温度曲线记录，分析峰值温度、升温速率、回流时间等参数，减少焊接不良。

核心特点

1. 扩展 6 路 K 型热电偶输入，整机组合最大 12 通道测温，测温量程 0‑500℃，温度精度 ±1℃；采样周期 0.05‑8 秒可设置，最长测量时长约 3 小时。 2. 小型耐热连接器，适配细热电偶线，减少布线占用空间；需配套专用耐热外壳一同过炉。 3. 由 RCX‑S 主机供电，无需额外电源；支持蓝牙、USB 数据输出，配合 TMR‑1 分析软件，统一读取 12 通道全部曲线数据，自动计算工艺参数，存储导出报告用于品质追溯。 4. 具备热电偶断线检测功能，及时识别探头异常；兼容同系列其他功能模组，可与氧气、风速模组搭配使用。 5. 模组化拆装，扩展灵活，普通量产测试可单独使用 6 通道主机，复杂产品测试加装 RCX‑T 实现多点位测温。

应用领域

‑电子制造：高密度 PCB、多元器件复杂板卡回流焊多点炉温测试，新产品工艺开发验证 ‑汽车电子：高可靠性电路板多位置温度采集，氮气回流焊工艺评估 ‑电子加工厂：多器件 BGA、QFP 等元件同步测温，换线、设备维护后全面工艺复核

使用注意事项

1. 整套单元必须装入配套耐热保护外壳，禁止记忆模组直接接触炉膛高温。 2. 全部热电偶牢固焊接在 PCB 待测点位，避免松动脱落，防止测温偏差。 3. 测试前确认电池电量充足，电量不足会造成测试数据丢失。 4. 测试结束等待模组充分冷却至室温，再开展下一次测试。 5. 定期检查热电偶损耗，老化探头及时更换；定期清理耐热外壳内部助焊剂残渣。 6. 按照维护手册对扩展记忆单元、接插件定期保养。