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【高斯摩】MALCOM马康 Slim回流检查器SRC-3M

【高斯摩】MALCOM马康 Slim回流检查器SRC-3M【高斯摩】MALCOM马康 Slim回流检查器SRC-3M产品简介SRC‑3M 超薄型回流炉温度测试仪,SMT 回流焊工艺检测设备,机身轻薄小巧,可随同 PCB 板完整通过回流炉,采集完整温度曲线。最多 3 通道测温,记录回流焊全过程温度变化,用于炉温校准、制程验证、新产品工艺开发,判断预热、恒温、回流、冷却各段工艺是否达标,减少虚焊、锡珠

【高斯摩】MALCOM马康 Slim回流检查器SRC-3M

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产品简介

SRC‑3M 超薄型回流炉温度测试仪,SMT 回流焊工艺检测设备,机身轻薄小巧,可随同 PCB 板完整通过回流炉,采集完整温度曲线。最多 3 通道测温,记录回流焊全过程温度变化,用于炉温校准、制程验证、新产品工艺开发,判断预热、恒温、回流、冷却各段工艺是否达标,减少虚焊、锡珠、元件热损伤等不良。

核心特点

1. 超薄耐热记忆体机身,整体轻薄,适配狭小炉腔,可跟随 PCB 同步过炉;量程 0‑500℃,K 型热电偶输入,采样间隔 0.05‑1 秒可设置,可存储 20 组温度曲线数据。 2. 具备热电偶断线检测、电池余量提示,自动记录测试日期时间;采用通用纽扣电池供电,更换简单。 3. 配套专用分析软件,USB 连接电脑读取数据,显示完整温度曲线,自动计算峰值温度、回流时间、升温速率等关键工艺参数,可导出报告用于工艺追溯。 4. 耐热保护外壳,抗热冲击,适合无铅、有铅各类回流焊工况;体积小巧,现场操作便捷。

应用领域

‑电子制造:SMT 回流焊炉温曲线测试,来料工艺确认、设备日常点检、新产品工艺开发 ‑汽车电子:高可靠性 PCB 回流焊接工艺验证 ‑电子加工厂:产线换线、设备维护后炉温复核

使用注意事项

1. 过炉测试必须使用配套耐热保护外壳,禁止主机直接接触高温炉膛。 2. 热电偶牢固焊接在 PCB 待测点位,避免松动、脱落,减少测温误差。 3. 定期检查热电偶损耗,老化探头及时更换。 4. 电池电量不足会造成数据丢失,测试前确认电量充足。 5. 测试完毕及时导出保存数据,定期清理外壳上的助焊剂残渣。 6. 按照维护手册做好设备、热电偶组件定期保养。


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