【高斯摩】ACCRETECH东京精密 传感器测量仪器ZEISS O-INSPECT
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 传感器测量仪器ZEISS O-INSPECT【高斯摩】ACCRETECH东京精密 传感器测量仪器ZEISS O-INSPECT一、产品定位ZEISS O-INSPECT 为多传感器复合式测量设备,集成光学、接触式、白光非接触多种测量功能。一机兼顾多种检测方式,可完成复杂精密工件全尺寸检测,广泛应用于电子、医疗、精密注塑、模具等行业。二、核心规格参数设备拥有多款
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 传感器测量仪器ZEISS O-INSPECT【高斯摩】ACCRETECH东京精密 传感器测量仪器ZEISS O-INSPECT一、产品定位ZEISS O-INSPECT 为多传感器复合式测量设备,集成光学、接触式、白光非接触多种测量功能。一机兼顾多种检测方式,可完成复杂精密工件全尺寸检测,广泛应用于电子、医疗、精密注塑、模具等行业。二、核心规格参数设备拥有多款
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 传感器测量仪器ZEISS O-INSPECT
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 传感器测量仪器ZEISS O-INSPECT

多传感集成,检测能力全面
接触式测头可完成三维轮廓与形位公差检测,适配常规精密结构;光学镜头成像清晰,擅长微小尺寸、薄壁及软质工件测量;可选配白光传感器,针对镜面、透明件、易变形工件做非接触式检测,覆盖多种特殊工况。
成像优质,数据精准
配备分区控制环形光源,有效规避环境光线干扰,保证工件表面成像对比度。机身结构刚性强,导轨运行顺滑,配合误差补偿技术,长时间测量依旧保持精度稳定。
智能高效,适配批量作业
配套软件功能完善,操作界面直观,可自动编制测量程序、一键生成检测报告。支持工件托盘与可编程旋转台配件,能够实现工件多角度检测,大幅提升批量检测效率。
兼容性强,拓展灵活
各传感器可自由切换使用,无需重复装夹工件。功能模块可按需选配,根据检测需求灵活组合方案,适配不同品类工件的检测要求。
电子与半导体行业
检测各类接插件、封装部件、微型电子构件的尺寸与外观特征。
医疗器件领域
完成医疗植入件、精密医用配件的高精度检测。
注塑与压铸行业
针对薄壁件、复杂型腔零件、压铸件开展全维度质量检验。
模具行业
检测小型精密模具、模具镶件、电极,辅助模具调试与逆向测绘。
研发实验室
用于新品样品检测、微观形貌观测与工艺验证工作。
开机前检查与校准
开机检查设备供电、运行状态,清理工作台,按规范完成传感器与坐标系校准,确认现场温度处于合理区间。
检测参数设置
根据工件材质、结构选择对应传感器,检测易变形、镜面工件优先选用非接触模式;细小特征检测合理调整镜头倍率与光源。
日常维护与保养
定期清洁镜头、测头及工作台,做好防尘防刮保护。定期校验整机精度,检查光源、传动及传感器运行状态,及时处理异常。
选型参考
本机型适合工件结构复杂、需要多种检测方式结合的精密制造企业、质检部门与研发实验室。不适用于超大尺寸重型工件,以及仅需单一基础测量的简易检测场景。