【高斯摩】ACCRETECH东京精密 三维坐标测量机ZEISS XENOS PLUS
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 三维坐标测量机ZEISS XENOS PLUS【高斯摩】ACCRETECH东京精密 三维坐标测量机ZEISS XENOS PLUS一、产品定位ZEISS XENOS PLUS 是 ZEISS XENOS 的升级款桥式三维坐标测量机，在原有高精度基础上强化了测量效率、负载能力与环境适配性。主打高精度、高速度、高兼容性，面向超高精密零部件全尺寸检测，可承担实验室计
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 三维坐标测量机ZEISS XENOS PLUS
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 三维坐标测量机ZEISS XENOS PLUS
一、产品定位
ZEISS XENOS PLUS 是 ZEISS XENOS 的升级款桥式三维坐标测量机，在原有高精度基础上强化了测量效率、负载能力与环境适配性。主打高精度、高速度、高兼容性，面向超高精密零部件全尺寸检测，可承担实验室计量、产线全检、复杂工件逆向比对等工作，广泛服务于半导体、光学、精密模具、高端装备制造等领域。
二、核心规格参数
延续经典桥式主体结构，优化三轴传动与驱动系统，运动响应更快、运行更平稳。升级大容量工作台，工件承载能力提升，可放置尺寸更大、重量更高的被测件。搭载新一代智能测头系统，采样速率与扫描效率显著提升，测量区间覆盖多规格工件。设备温控区间拓宽，在标准恒温环境下可长期连续作业，重复测量精度、空间精度进一步优化，适配各类精密件、复杂曲面件、异形构件检测。
三、核心特性
精度升级，数据稳定性更强
整机结构刚性进一步加强，抗形变、抗外界干扰能力提升，空间测量精度与重复精度达到更高标准，可稳定完成亚微米级精密检测。长期连续作业无精度漂移，批量检测数据一致性优异。
效率提升，适配大批量检测
传动系统与控制算法优化，三轴运动速度加快，配合高速扫描测头，单点测量、曲面扫描耗时大幅缩短。支持多程序并行调用、自动批量检测，有效提升整体检测产能。
负载与兼容性拓展，适用范围更广
工作台承重与有效测量空间加大，可兼容大型精密模具、成套组件、大尺寸半导体载板等工件。测头配置丰富，可灵活切换接触式、扫描式检测模式，兼顾常规尺寸、形位公差、复杂曲面轮廓检测。
智能交互，运维与操作更省心
配套新版专业测量软件，功能模块更完善，数模导入、公差分析、报告生成流程简化。设备自带状态自诊断功能，可实时提示异常，整机防尘、减震设计升级，延长核心部件使用寿命。
四、适用场景
高端半导体产业
用于大尺寸晶圆、精密封装结构、半导体工装治具的尺寸与形位公差检测，严控高端制程品质。
精密模具行业
完成大型精密模具、复杂型腔、型芯的全尺寸校验与曲面比对，保障模具加工与装配精度。
光学及光电子领域
检测高端光学镜片、光学模组、镜头组件的曲面、几何公差，满足光电产品高精度质检需求。
高端装备与航空制造
对航空零部件、精密传动组件、高端机械构件进行精密计量，也可用于新品研发阶段逆向测绘。
五、使用与选型要点
开机前检查与校准
开机检查供电、供气及设备水平状态，清理工作台杂物，按规范完成测头校准与坐标系设定，确认环境温湿度符合要求后再开始检测。
检测参数设置
依据工件精度、外形、重量选择对应测头与运动速度，检测薄壁、易碎工件时降低移动速率，防止磕碰损伤工件与测头。
日常维护与保养
定期清洁导轨、工作台和测头组件，做好防尘防护。周期性校验整机精度，及时处理运动卡顿、数据偏差等问题，完整留存设备使用与检测记录。
选型参考
本机型为高端升级版精密测量设备，兼顾超高精度、高检测效率与大负载能力。适合有大批量检测、大型精密工件检测需求的企业、质检中心与计量实验室。不适用于普通粗加工件、重型重载工件的简易尺寸测量。