【高斯摩】ACCRETECH东京精密 边缘磨床W-GM-4200

一、产品定位

二、核心规格参数

1. 适配工件设备分两种规格可选，分别支持 2 至 6 英寸、4 至 8 英寸晶圆。标准加工厚度范围 0.4mm 至 1.0mm，也可根据需求定制厚度。兼容平边、半平边以及带定位缺口的晶圆。可加工材质包含单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、铌酸锂、光学玻璃等。
2. 加工精度与运行参数X/Y/Z 轴定位分辨率为 1μm，旋转轴定位分辨率 0.001°，设备整体重复精度控制在 ±2μm 以内。采用激光非接触式中心对准，对准精度可达 ±50μm。外周砂轮最高转速 4000 转每分钟，采用两级研磨模式，可针对外周、平边、缺口分别独立设置工艺参数。
3. 设备结构配置搭载高旋转精度研磨主轴，有效优化边缘表面品质。配备全套非接触式测量系统，加工前检测晶圆厚度，加工后检测直径与缺口深度。整机采用伺服电机驱动，实现四轴联动作业。采用卡盘式上料结构，集成自旋清洗与风干功能。配置 12 英寸彩色触控显示屏，搭配三色状态指示灯，操作与状态观测直观。
4. 物理与电气参数整机外形尺寸宽 2115mm、深 1410mm、高 2000mm，设备总重量约 3000kg，接入常规工业电源即可稳定运行。

三、核心特性

1. 高精度低损伤加工研磨主轴运转精度高，打磨出的晶圆边缘轮廓规整，表面粗糙度表现优异。专属磨削工艺可有效减少崩边、微裂纹等问题，适配碳化硅、氮化镓等易脆材料。支持边缘镜面加工，提升晶圆品相，减少后续工序不良率。
2. 非接触式检测对准全程采用非接触式测量与激光对位，不会划伤晶圆表面。加工前后自动完成尺寸检测，并根据数据自动补偿误差，保障整批产品尺寸一致性，长期加工精度稳定。
3. 功能完善，自动化程度高集成上料、研磨、清洗、风干全流程功能，减少人工操作。不同加工区域可独立设定参数，工艺调试灵活，能快速切换加工类型，适配多品类生产需求。
4. 结构紧凑，运维便捷机身占地小，对车间空间要求低。整机布局合理，易损件更换、日常清洁与精度校准流程简单。设备状态提示清晰，便于工作人员及时排查异常，降低停机时间。

四、适用场景

1. 通用半导体晶圆加工

   用于 2 至 8 英寸硅基晶圆的边缘倒角、修边处理，服务于逻辑芯片、分立器件、存储芯片的前道制程。

2. 第三代半导体与光电子领域

   对碳化硅、氮化镓、蓝宝石等衬底晶圆做边缘修整，适配功率器件、射频元件、LED、光学元器件生产。

3. 工艺研发与小批量试制

   凭借参数可调范围广、检测精度高的特点，可用于实验室新工艺验证、新品样品加工。

4. 特种晶圆加工

   满足带定位缺口、特殊厚度晶圆的边缘加工需求，适配多元化生产订单。