【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动高刚性双轴磨床HRG200X

一、产品定位

二、核心规格参数

1. 适配工件支持直径 76mm 至 200mm 晶圆，覆盖 3 英寸至 8 英寸主流规格。可加工裸晶圆、划片框架晶圆以及各类超薄晶圆，适配碳化硅、蓝宝石、氮化镓、铌酸锂、钽酸锂等高硬度易脆材料。
2. 加工能力设备进给分辨率可达 0.001μm，实现纳米级精准进给。单片晶圆内部厚度偏差 TTV 小于 1μm，同批次工件厚度偏差 WTW 控制在 ±1μm 以内。采用专属磨削工艺，加工后工件损伤层厚度低于 1μm。常规加工效率稳定，6 英寸碳化硅晶圆去除 100μm 厚度，单片耗时约 2 分钟；4 英寸铌酸锂、钽酸锂晶圆去除 100μm 厚度，单片耗时约 1 分钟。
3. 主轴与传动配置砂轮主轴功率 6.3kW，最高转速 3600 转每分钟。工件主轴最高转速 800 转每分钟。Z 轴与进给轴组成双轴系统，搭载全闭环控制，单轴定位精度可达 ±0.1μm。设备标配直径 250mm 磨轮，支持 #2000 至 #8000 不同粒度磨轮选配，满足粗磨、精磨、镜面加工需求。
4. 机身与电气参数整机外形尺寸为宽 1540mm、深 2050mm、高 2010mm，设备总重量约 4500kg。采用 380V 50Hz 工业电压供电，设备总功率约 12kW。

三、产品核心特性

1. 双轴高刚性架构，运行稳定低震动整机采用一体式铸造床身，搭配双轴同步驱动结构，减震效果出色，长期连续运行不易出现精度偏移。设备热稳定性良好，可适应常规车间环境波动，保证大批量产品加工品质统一。针对硬脆材料优化磨削结构，有效降低晶圆崩边、碎裂概率，提升生产良率。
2. 全自动一体化流程，适配量产需求标配 200mm 晶圆全自动上下料、搬运与定位机构，加工全程无需人工操作。集成在机清洗单元，及时清除加工粉尘碎屑，避免杂质附着影响表面品质，可直接满足镜面加工标准。设备支持多组工艺配方存储，切换工件规格与加工品类时，一键即可调用对应参数，调试效率高。
3. 低损伤加工，缩减后续工序依托纳米级进给控制与双轴磨削工艺，大幅降低磨削损伤层，完整保留基材原有性能。可直接完成镜面级表面加工，减少后续抛光环节，精简整体生产流程。磨轮自锐性能优异，不易发生孔隙堵塞，延长耗材使用寿命，控制生产耗材成本。
4. 防护全面，运维简单省心整机做好密封防尘设计，阻挡磨削粉尘侵入内部精密部件，减少故障发生概率。人机交互界面操作直观，设备自带状态监测功能，可及时提示异常信息。核心部件布局合理，日常清洁、磨轮更换、精度校准等维护工作流程简单，有效缩短设备停机时间。

四、适用场景

1. 第三代半导体加工用于 8 英寸碳化硅、氮化镓晶圆的背面减薄与精磨，适配 IGBT、MOSFET 等功率器件、射频器件的生产制程。
2. 光电子元件制造对蓝宝石、铌酸锂、钽酸锂等光学衬底晶圆进行研磨与镜面加工，应用于 LED、光通讯、光学传感等产品生产。
3. MEMS 与传感器制程完成各类超薄硅晶圆、特种硬脆材料晶圆的高精度减薄作业，满足微型机电元件、精密传感器的加工要求。
4. 中小尺寸晶圆量产与工艺研发适配 3 至 8 英寸多规格晶圆混合生产，既可以承接大批量标准化加工任务，也可用于新材料、新工艺的样品试制与参数验证。